本文選題：銀基釬料　切入點：錫電鍍層　出處：《中國有色金屬學報》2017年10期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：以BAg50CuZn釬料為基體,采用硫酸鹽鍍液體系在其表面電鍍錫,經(jīng)熱擴散處理制備了鍍錫銀釬料。借助掃描電鏡、能譜分析儀、X射線衍射分析儀等手段分析銀基釬料錫電鍍層的表界面形貌、化學元素組成、界面物相,并對其表面和界面化學元素進行線掃描和面掃描分析。結(jié)果表明:錫電鍍層結(jié)晶晶粒呈現(xiàn)明顯的(101)、(112)結(jié)晶取向,晶體生長方式為"向上生長"+"側(cè)向生長"混合模式;基體釬料與錫電鍍層結(jié)合緊密,經(jīng)熱擴散處理二者之間發(fā)生了互擴散作用,形成擴散界面區(qū)。在擴散界面區(qū),鍍層中的Sn元素與釬料中的Cu、Ag元素形成了Cu_3Sn相和Ag_3Sn相。Sn元素在銀基釬料錫電鍍層中分布均勻、無偏析現(xiàn)象。電鍍錫銀釬料擴散界面區(qū)主要存在Ag相、Cu相、Cu Zn相、Ag_3Sn相、Cu_3Sn相,其中Ag相、Cu相、Cu Zn相來自基體釬料。銀基釬料錫電鍍層的結(jié)合界面是化合物型形式。
[Abstract]:Silver solder was prepared on the surface of BAg50CuZn solder with sulphate plating solution system by thermal diffusion treatment, with the aid of SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, SEM, The surface morphology, chemical element composition, interface phase of silver based solder tin electroplating layer were analyzed by means of energy spectrum analyzer and X-ray diffraction analyzer. The surface and interface chemical elements were analyzed by line scanning and surface scanning. The results showed that the crystal grain of tin electroplating layer showed obvious crystal orientation, and the crystal growth mode was "upward growth" and "lateral growth" mixed mode. The matrix solder and tin electroplating layer are tightly bonded, and the interdiffusion between them occurs after thermal diffusion treatment, which forms the diffusion interface region, and in the diffusion interface region, The Sn element in the plating layer and the Cu-Ag element in the solder formed the Cu_3Sn phase and the Sn phase in the silver base solder tin electroplating layer, the distribution of Sn elements in the silver based tin electroplating layer was uniform and there was no segregation phenomenon. The Ag phase, Cu phase, Cu phase and Cu Zn phase were found in the diffusion interface region of the Ag phase, and the Ag phase, Cu phase, Cu phase, Cu phase and Cu phase were found to exist in the Ag phase. Among them, Ag phase, Cu phase, Cu phase, Cu Zn phase come from matrix solder, and the bonding interface of silver base solder tin electroplating layer is compound type.
【作者單位】： 華北水利水電大學機械學院;哈爾濱工業(yè)大學先進焊接與連接國家重點實驗室;
【基金】：國家自然科學基金資助項目(51705151) 河南省自然科學基金資助項目(162300410191) 河南省高等學校重點科研項目(17A430021) 華北水利水電大學博士基金資助項目(201704001)~~
【分類號】：TQ153

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本文編號：1649722