本文選題：鈮酸鋰　切入點：磨削減薄　出處：《表面技術(shù)》2017年07期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：目的研究溫度對鈮酸鋰晶片的磨削減薄影響。方法利用恒溫水浴裝置對磨削減薄過程中的鈮酸鋰晶片進行溫度控制,將鈮酸鋰晶片減薄至80μm,并將溫度分別控制在室溫25、45、60、75℃,所用設(shè)備為臥式減薄機,杯形砂輪的轉(zhuǎn)速為200 r/min,工件進給量為0.002 mm/min。結(jié)果 SEM結(jié)果顯示,鈮酸鋰晶片磨削后會有不同程度的斷裂。利用TEM測試發(fā)現(xiàn),溫度為25℃時,鈮酸鋰晶片是單晶結(jié)構(gòu)。溫度為45℃時,內(nèi)部既有單晶結(jié)構(gòu),也有多晶結(jié)構(gòu)。隨著溫度的上升,鈮酸鋰晶片多晶結(jié)構(gòu)的比重逐漸增大,單晶結(jié)構(gòu)越來越少。因此,溫度對改變鈮酸鋰晶體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)有著十分重大的意義。利用仿真軟件COMSOL Multiphysics中特有的壓電模塊及多場耦合功能對本實驗研究對象進行模擬仿真,結(jié)果表明,隨著溫度的變化,鈮酸鋰晶片的變形位移逐漸增大,鈮酸鋰晶片所受到的應(yīng)力也逐漸增大,且邊緣部分應(yīng)力最大。結(jié)論溫度會直接影響鈮酸鋰晶片的內(nèi)部結(jié)構(gòu),甚至?xí)䦟?dǎo)致斷裂破損量的增大,所以在加工過程中,需要控制溫度的變化,以避免溫度的不良影響。
[Abstract]:Objective to study the effect of temperature on the grinding thinning of lithium niobate wafer. Methods the temperature of lithium niobate wafer during grinding process was controlled by using a constant temperature water bath device. The lithium niobate wafer was thinned to 80 渭 m, and the temperature was controlled at 2545 ~ 6075 鈩，

本文編號：1638419