電流密度對(duì)硫代硫酸鹽電鍍銀鍍層影響的研究
本文選題:電鍍銀 切入點(diǎn):電流密度 出處:《熱加工工藝》2017年04期 論文類型:期刊論文
【摘要】:研究了以硫代硫酸鈉和硝酸銀為主鹽的體系時(shí),電流密度對(duì)鍍層表面形貌、結(jié)合力和鍍層物相的影響。結(jié)果表明:在該體系中電流密度為0.1、0.2A/dm~2時(shí),制備的鍍層表面光亮平整、鍍層結(jié)合力良好、電流效率高、鍍層質(zhì)量?jī)?yōu)異。
[Abstract]:The effect of current density on the surface morphology, adhesion and coating phase of the coating was studied when sodium thiosulfate and silver nitrate were used as the main salts. The results showed that the surface of the coating was smooth and bright when the current density was 0.1 ~ 0.2A / dm ~ 2:00. The coating has good adhesion, high current efficiency and excellent coating quality.
【作者單位】: 昆明理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】:NSFC-云南聯(lián)合基金(U1037601)
【分類號(hào)】:TQ153.16;TG174.44
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,本文編號(hào):1611489
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