本文關(guān)鍵詞：AZ91D鎂合金無(wú)氰預(yù)鍍銅工藝的研究　出處：《電鍍與環(huán)保》2016年01期 　論文類型：期刊論文

  更多相關(guān)文章： 鎂合金 無(wú)氰電鍍 厚度 結(jié)合強(qiáng)度

【摘要】：為了優(yōu)化鎂合金無(wú)氰預(yù)鍍銅工藝,分別探討了電流密度、溫度、pH值、時(shí)間對(duì)預(yù)鍍銅層厚度及結(jié)合強(qiáng)度的影響。得到的最佳電鍍工藝參數(shù)為:電流密度1.5A/dm2,溫度40℃,pH值8.5,時(shí)間20min。此時(shí),鍍銅層的綜合性能最好。
[Abstract]:In order to optimize the process of cyanide free copper plating for magnesium alloy, the influence of current density, temperature, pH value and time on the thickness and bonding strength of the pre plated copper layer were investigated. The optimum electroplating parameters are as follows: current density 1.5A/dm2, temperature 40 C, pH value 8.5, time 20min. At this time, the comprehensive performance of the copper plating layer is the best.
【作者單位】： 遼寧工程技術(shù)大學(xué)礦業(yè)技術(shù)學(xué)院;
【分類號(hào)】：TQ153.14
【正文快照】： YANG Sen,SU Di,LI Yan-li(Mining Industry and Technology Institute,Liaoning Technical University,Huludao 125105,China)0前言鎂合金的電位很低,在高于室溫或潮濕的環(huán)境中極易被氧化。這層氧化膜的存在會(huì)降低鍍層與鎂合金基體間的結(jié)合強(qiáng)度。目前可以通過(guò)適當(dāng)?shù)那疤幚韥?lái)

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 王鳳平;邢倩;丁言偉;劉照斌;;AZ91D鎂合金電鍍銅前處理工藝研究[J];腐蝕科學(xué)與防護(hù)技術(shù);2011年04期

2 張道軍;邵紅紅;蔣小燕;;AZ91D鎂合金化學(xué)鍍鎳磷研究[J];腐蝕與防護(hù);2007年10期

3 王淑艷;夏永平;陸正萍;彭贊瑜;胡芮;;電解液組分對(duì)AZ91D鎂合金微弧氧化膜層耐蝕性的影響[J];中國(guó)表面工程;2011年05期

4 霍宏偉,李瑛,王福會(huì);AZ91D鎂合金化學(xué)鍍鎳[J];中國(guó)腐蝕與防護(hù)學(xué)報(bào);2002年01期

5 玄兆豐,劉景輝,王立夫,趙賀;AZ91D鎂合金直接化學(xué)鍍鎳工藝的研究[J];汽車工藝與材料;2005年08期

6 張道軍;邵紅紅;蔣小燕;;AZ91D鎂合金化學(xué)鍍鎳-磷新工藝研究[J];輕金屬;2007年10期

7 劉玉芬;錢建剛;黃巍;;AZ91D鎂合金前處理工藝對(duì)化學(xué)鍍鎳的影響[J];材料保護(hù);2008年06期

8 王鳳平;李瑞雪;丁言偉;劉照斌;林小光;劉志遠(yuǎn);;超聲波對(duì)AZ91D鎂合金電鍍銅的影響[J];電鍍與涂飾;2010年02期

9 毛澤旭;李鵬飛;郭鋒;孫冉冉;;前處理工藝對(duì)AZ91D鎂合金直接化學(xué)鍍鎳的影響[J];兵器材料科學(xué)與工程;2010年05期

10 冒國(guó)兵;余小魯;陳志浩;邢昌;;AZ91D鎂合金低溫快速化學(xué)鍍Ni-P工藝的研究[J];熱加工工藝;2011年16期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前2條

1 段劍輝;成旦紅;彭根生;;AZ91D鎂合金無(wú)氰浸鋅化學(xué)鍍鎳的研究[A];2009年全國(guó)電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集[C];2009年

2 郭長(zhǎng)春;成旦紅;郭國(guó)才;張慶;曹鐵華;;AZ91D鎂合金直接化學(xué)鍍鎳工藝[A];2006年上海電子電鍍學(xué)術(shù)報(bào)告會(huì)資料匯編[C];2006年

，

本文編號(hào)：1340479