發(fā)布時間：2017-12-15 17:38

  本文關(guān)鍵詞：石英玻璃晶圓的加工工藝

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【摘要】：石英玻璃晶圓(quartz glass wafer)在半導(dǎo)體、光學(xué)等行業(yè)中應(yīng)用廣泛,隨著半導(dǎo)體及光學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,石英玻璃晶圓的需求量快速增長,下游廠商對石英玻璃晶圓加工精度的要求也愈發(fā)嚴(yán)格。為滿足下游廠商對于石英玻璃晶圓產(chǎn)品質(zhì)量與數(shù)量的要求,解決石英玻璃晶圓加工制造過程當(dāng)中加工效率低、產(chǎn)品精度差、檢驗(yàn)包裝不規(guī)范等問題�；诳蛻魧�(shí)際使用反饋,參照硅類晶圓加工方法并結(jié)合石英玻璃基板的加工經(jīng)驗(yàn),從材料制造、坯料制備、精密退火、多刀切割、成型加工、精密磨拋、成品檢驗(yàn)和清洗包裝等方面對石英玻璃晶圓的加工工藝統(tǒng)籌開展了研究�，F(xiàn)行工藝制造的產(chǎn)品能夠滿足絕大多數(shù)相關(guān)下游廠商對于石英玻璃晶圓質(zhì)量的要求,同時實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)化。該生產(chǎn)工藝已經(jīng)過市場驗(yàn)證,對實(shí)際生產(chǎn)具有指導(dǎo)意義。
【作者單位】： 中建材衢州金格蘭石英有限公司;
【分類號】：TQ171.731
【正文快照】： 0引言石英玻璃晶圓,因具有耐高溫、抗腐蝕、機(jī)械性能優(yōu)異、光傳輸效率高等特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)等行業(yè)的生產(chǎn)制造過程當(dāng)中。具體應(yīng)用方向包括微機(jī)電元件(MEMS)、CMOS、CCD傳感器、微波電路、物聯(lián)網(wǎng)陣列以及各類光學(xué)、激光器件的加工制造[1-2]。石英玻璃晶圓(quartz

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