本文關(guān)鍵詞：HDI板通孔與盲孔同步填孔電鍍工藝研究

  更多相關(guān)文章： HDI印制電路板 盲孔 通孔 電鍍填孔 同步

【摘要】：印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,它幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品中,如智能手機、電腦、機器人和高端的醫(yī)療設(shè)備等。隨著電子產(chǎn)品向智能化、微型化、便攜化、多功能化發(fā)展,促使作為其載體的印制電路板朝著高密度互連方向發(fā)展,高密度互連(High Density Interconnect Board,HDI)印制電路板應(yīng)用而生。HDI板是在印制電路板中引入微小導通孔和精細線路技術(shù),經(jīng)逐層疊加線路層和絕緣層,制作出常規(guī)多層電路板無法實現(xiàn)的多層、薄型、穩(wěn)定和高密度化的印制電路板。微小導通孔和精細線路技術(shù)相結(jié)合是實現(xiàn)印制電路板高密度化的前提。其中,微小導通孔(通孔、盲孔、埋孔)通過孔金屬化技術(shù)實現(xiàn)HDI板層與層之間電氣互連。所謂孔金屬化是指利用化學鍍、電鍍的方法,在PCB板的絕緣層孔壁上鍍一層導電金屬。因此,孔金屬化技術(shù)的優(yōu)劣直接影響PCB板導電性、散熱性等電路板品質(zhì)。常規(guī)的通孔和盲孔孔金屬化流程是:首先,對通孔進行孔壁金屬化,然后用樹脂塞孔或?qū)щ娔z填孔;其次,對盲孔進行電鍍填銅。此流程需要兩條電鍍生產(chǎn)線,進行兩次電鍍,且后續(xù)塞孔易導致電氣互連質(zhì)量差,難以滿足HDI板對電氣互連可靠性的要求。為解決這些難題,本文以博敏公司盲孔填鍍體系為研究對象,較系統(tǒng)研究了通孔和盲孔同步填孔電鍍的可行性與有效性,主要內(nèi)容及結(jié)論如下:1.影響盲孔電鍍填孔的因素。以博敏公司現(xiàn)有盲孔填孔電鍍體系為研究對象,采用單因素實驗方法,考查影響盲孔電鍍填孔效果的主要因素(硫酸銅、硫酸、Cl-、有機添加劑、電流密度、電鍍時間)與填鍍效果的關(guān)系,優(yōu)化盲孔填孔電鍍工藝和電鍍配方,提高盲孔填孔質(zhì)量。同時研究了各添加劑之間的相互作用及盲孔幾何尺寸對盲孔填孔效果的影響。實驗結(jié)果表明:硫酸銅、硫酸、Cl-、有機添加劑、電流密度、電鍍時間均對盲孔填孔效果有影響,通過優(yōu)化盲孔填孔電鍍工藝和電鍍配方,可以提高盲孔填孔質(zhì)量;有機添加劑之間具有相互協(xié)同作用;盲孔尺寸對盲孔填孔效果具有一定影響。2.通孔電鍍填孔工藝。通過對上述盲孔填孔電鍍體系鍍液配比進行適當調(diào)整,采用正交試驗方法優(yōu)化電鍍液組成參數(shù),探究該電鍍液體系對高密度互連印制電路板通孔填孔電鍍的可行性和有效性,為實現(xiàn)通孔和盲孔同步填孔電鍍作基礎(chǔ)。實驗結(jié)果表明:該盲孔填孔電鍍體系可用于通孔填孔電鍍,填孔效果良好。對孔徑100μm、孔深100μm的通孔(深徑比1:1),電鍍填通孔的最優(yōu)參數(shù)組合為:光亮劑0.5ml/L,濕潤劑17ml/L,整平劑20ml/L,H2SO4 30g/L。各因素對通孔填孔效果的影響順序是:濕潤劑整平劑光亮劑H2SO4。在此優(yōu)化條件下,通孔填充效果顯著提高,滿足IPC-A-600H-2010品質(zhì)要求。3.通孔和盲孔同步填孔電鍍工藝。以上述實驗為基礎(chǔ),使用該電鍍液體系并選取合適的電鍍液配比,采用直流電鍍方式對通孔和盲孔進行同步填孔電鍍,探究該電鍍液體系對高密度互連印制電路板通孔和盲孔同步填孔電鍍的可行性和有效性。實驗結(jié)果表明:該電鍍液體系對通孔和盲孔共填孔電鍍具有良好的適應(yīng)性和有效性。電鍍過程中攪拌速率和微孔位置對填孔效果具有一定影響。同步填孔電鍍技術(shù)采用簡單的直流電鍍方式,不僅簡化了工藝流程,縮短了PCB生產(chǎn)周期,而且大幅提高了電路板導電導熱性和機械強度。4.通孔、盲孔同步填孔電鍍應(yīng)用。為了體現(xiàn)通孔和盲孔同步填孔電鍍技術(shù)的實用價值,將其應(yīng)用于多層HDI板(通孔和盲孔幾何尺寸不同),探究其在實際生產(chǎn)中的可行性和有效性。實驗結(jié)果表明:該電鍍體系能實現(xiàn)多層板的通孔與盲孔同步填孔電鍍,且采用改良型圖形電鍍的方法能夠解決板面鍍銅較厚問題,滿足精細線路制作對面銅厚度的要求,即通孔、盲孔同步填孔電鍍工藝可應(yīng)用于HDI板制作。
【學位授予單位】：重慶大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TQ153

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 楊根發(fā);;盲孔起套器[J];機械工人.冷加工;1982年06期

2 任芳勇;;階梯盲孔的研磨[J];液壓工業(yè);1984年02期

3 李莉娜;;拔盲孔銷的簡單工具[J];貴州機械;1985年02期

4 俞巨林,謝榮珠;介紹一種可調(diào)式盲孔擠光器[J];航空工藝技術(shù);1986年03期

5 余紀岳;;盲孔的研磨[J];機械制造;1987年12期

6 劉乃周,宿來林;鈦合金深盲孔精加工探索[J];航空工藝技術(shù);1988年04期

7 江賢銀;;沉底氣吹盲孔與導向排渣的方法[J];機械工藝師;1990年05期

8 劉森;;加工深小盲孔[J];電加工;1991年05期

9 張才菲;;精密小直徑盲孔珩磨[J];航空精密制造技術(shù);1993年06期

10 董朝元;配鉆盲孔一法[J];機械工藝師;1998年09期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 紀麗娜;楊振國;;印制電路板鍍盲孔的失效分析[A];2009年全國電子電鍍及表面處理學術(shù)交流會論文集[C];2009年

2 曹立志;陶偉良;黃偉;;激光盲孔孔型對盲孔鍍平結(jié)果的影響[A];2007年上海市電子電鍍學術(shù)年會論文集[C];2007年

3 紀麗娜;楊振國;;新型手機用印制電路板盲孔的開裂分析[A];2009年全國失效分析學術(shù)會議論文集[C];2009年

4 林廣崇;;激光鉆孔定位方法探討[A];第二屆全國青年印制電路學術(shù)年會論文匯編[C];2002年

5 邵金國;;脫液機改進設(shè)計以提高復雜曲面及盲孔的脫液效果[A];天津市電視技術(shù)研究會2010年年會論文集[C];2010年

6 王洪;楊宏強;駱玉祥;;逐次壓合法試制多階盲孔板[A];第三屆全國青年印制電路學術(shù)年會論文匯編[C];2006年

7 王立峰;;半固化片填孔性能方法的研究與探討[A];第十屆中國覆銅板市場·技術(shù)研討會論文集[C];2009年

8 林金堵;;直流電鍍在微孔、盲孔鍍中的重大突破[A];2007年上海市電子電鍍學術(shù)年會論文集[C];2007年

9 曾芳仔;;堵孔技術(shù)的研究[A];第六屆全國印制電路學術(shù)年會論文匯編[C];2000年

10 馬恒;;X-RAY打靶機在盲孔板中的應(yīng)用及精度測量分析[A];第六屆全國印制電路學術(shù)年會論文匯編[C];2000年

中國重要報紙全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 成都 文彬;怎樣在面板上打盲孔和攻絲[N];電子報;2007年

中國博士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 肖寧;EPE系列鍍銅抑制劑的填孔性能與作用機理研究[D];哈爾濱工業(yè)大學;2013年

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 徐興光;盲孔的超精密飛切加工研究[D];哈爾濱工業(yè)大學;2015年

2 薛棟民;應(yīng)用于TSV互連的電鍍填充工藝研究[D];華中科技大學;2014年

3 楊婷;盲孔壓接背板塞孔互連研究[D];電子科技大學;2016年

4 劉佳;HDI板通孔與盲孔同步填孔電鍍工藝研究[D];重慶大學;2016年

5 紀麗娜;手機用印制電路板開裂盲孔與失效焊點的表征分析及研究[D];復旦大學;2010年

6 都基旭;盲孔類零件超聲波真空清洗的試驗研究與應(yīng)用[D];大連理工大學;2008年

7 龍發(fā)明;HDI剛撓結(jié)合板埋盲孔工藝研究[D];電子科技大學;2011年

8 余小飛;HDI剛撓結(jié)合板一階及二階盲孔工藝研究[D];電子科技大學;2012年

9 黃雨新;HDI印制電路板激光盲孔關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用[D];電子科技大學;2013年

10 李曉蔚;HDI板制作的共性關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用[D];重慶大學;2014年

，

本文編號：1255962