石墨烯還原方式對(duì)其結(jié)構(gòu)及電學(xué)性能的影響
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【摘要】:石墨烯是由sp2雜化的單層碳原子組成的六角蜂巢狀結(jié)構(gòu),只有一個(gè)原子層厚度,為0.34nm。在氧化還原法制備石墨烯的過程中,采用氧化石墨烯(GO)為原料,經(jīng)化學(xué)或熱還原方式還原是制備石墨烯(RGO)的常見工藝。GO上有不同種類、數(shù)目眾多的含氧基團(tuán),采用何種還原工藝可最有效的去除含氧基團(tuán),保證石墨烯的高性能一直未見報(bào)道。本文采用多種還原工藝對(duì)GO進(jìn)行還原,通過XRD、SEM、Raman、XPS和化學(xué)滴定法對(duì)制備得到的產(chǎn)物進(jìn)行形貌和結(jié)構(gòu)方面的測(cè)試表征,并探究石墨烯試樣的導(dǎo)電性能,闡明不同還原方式對(duì)不同種類含氧基團(tuán)的還原能力。本文將化學(xué)還原和熱還原方式相結(jié)合,設(shè)計(jì)了一步還原和兩步還原工藝。一步還原法包括氮?dú)鈿夥罩苯訜徇原、維他命C微波輔助還原、肼還原和硼氫化鈉還原。兩步還原法包括維他命C微波/熱還原、肼/熱還原。研究發(fā)現(xiàn):直接熱還原、肼還原和兩步還原法均能得到形貌為薄紗狀片層的石墨烯。在三種有熱還原參與的RGO制備過程中,還原效果(C/O、碳網(wǎng)結(jié)構(gòu)占比)隨熱處理溫度升高而增加。當(dāng)熱處理溫度為1000℃時(shí),直接熱還原和維他命C微波/熱還原所得試樣C/O分別達(dá)到46.62和46.31,而肼/熱還原的試樣C/O為23.82。還原過程均能引起石墨烯片層變小,缺陷和無序度增加。同時(shí)化學(xué)滴定法分析得到直接熱還原引起羰基含量增加,維他命C微波/熱還原能有效還原羥基。電學(xué)測(cè)試結(jié)果表明,經(jīng)退火處理試樣電導(dǎo)率隨還原溫度增加而增加。本實(shí)驗(yàn)所得石墨烯的電導(dǎo)率最大值為17038S/m,雖與石墨烯的理論電導(dǎo)率(6×105S/m)有一定的差距;瘜W(xué)還原預(yù)處理能提高試樣的導(dǎo)電性能,不同的還原方式對(duì)石墨烯導(dǎo)電能力影響不同,平均導(dǎo)電能力:肼/熱還原試樣VC/熱還原的試樣直接熱還原的試樣。并且,試樣的電導(dǎo)率與C/O和sp2組分均呈正相關(guān)關(guān)系;瘜W(xué)滴定法測(cè)得直接熱還原試樣的羧基和羰基含量較多,而VC/熱還原試樣的酯基和羥基含量較多,肼還原試樣的四種基團(tuán)含量居中。結(jié)合模擬計(jì)算結(jié)果可以預(yù)測(cè):1)位于于石墨烯邊緣的羰基和羧基能產(chǎn)生較寬的帶隙,這兩種基團(tuán)對(duì)導(dǎo)電性影響較大;2)鏈接羥基和環(huán)氧基的石墨烯帶隙較窄,因而該基團(tuán)對(duì)導(dǎo)電性的影響較小。
【學(xué)位授予單位】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TQ127.11
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