發(fā)布時間：2017-11-18 06:12

  本文關(guān)鍵詞：CBGA器件溫度場分布對焊點(diǎn)疲勞壽命影響的有限元分析

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【摘要】：陶瓷封裝器件的可靠性一直是電子封裝領(lǐng)域關(guān)注的熱點(diǎn),目前有限元模擬方法在分析焊點(diǎn)疲勞壽命時大多采用了均一溫度假設(shè)條件,而陶瓷封裝器件由于自身材料性質(zhì),在熱循環(huán)載荷下其內(nèi)部溫度場并不均勻.文中在傳統(tǒng)經(jīng)典理論的基礎(chǔ)上利用ANSYS有限元軟件采用六面體網(wǎng)格劃分技術(shù)對16×16陣列的陶瓷球柵陣列(ceramic ball grid array,CBGA)封裝模型在熱循環(huán)載荷下的可靠性進(jìn)行了仿真分析.考慮了熱循環(huán)加載過程中CBGA器件內(nèi)部的溫度場分布,使用熱力耦合模型討論了均一溫度假設(shè)在不同條件下的合理性.結(jié)果表明,考慮溫度場分布的情況下預(yù)測的疲勞壽命要低于均一溫度假設(shè)條件,為溫度均一假設(shè)適用條件提供了判斷依據(jù).
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實驗室;中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所;
【基金】：上海航天科技創(chuàng)新基金資助項目(SAST201465)
【分類號】：TN41;TQ174.6
【正文快照】： 0序言封裝器件的可靠性一般受環(huán)境溫度變化或者器件自身發(fā)熱造成的高低溫?zé)嶙兓绊?然而可靠性試驗成本高、周期長,尤其對于精密器件難以進(jìn)行分析.隨著模擬技術(shù)的發(fā)展及相關(guān)理論的完善,數(shù)值分析方法被廣泛應(yīng)用于理論與工程問題研究中[1].國內(nèi)外學(xué)者采用數(shù)值分析方法對焊點(diǎn)在

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本文編號：1198794