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引線框架高速鍍銀添加劑及工藝研究

發(fā)布時間:2017-10-14 13:09

  本文關(guān)鍵詞:引線框架高速鍍銀添加劑及工藝研究


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【摘要】:高速鍍銀是電子電鍍行業(yè)常用的電鍍工藝,它兼具高效、快速、可連續(xù)生產(chǎn)等優(yōu)點,在引線框架局部鍍銀,LED支架鍍銀等方面廣泛應(yīng)用。當前國內(nèi)市場上大規(guī)模應(yīng)用的高速鍍銀工藝多為國外品牌公司如羅門哈斯、樂思化學(xué)和優(yōu)美科的專利產(chǎn)品,難以根據(jù)電鍍產(chǎn)品要求進行技術(shù)微調(diào),且產(chǎn)品價格昂貴,供貨周期長,一定程度上影響了電鍍廠商新產(chǎn)品的開發(fā)速度;而國內(nèi)自主開發(fā)的高速鍍銀工藝,鍍液穩(wěn)定性、操作范圍和鍍層光亮度等方面尚存在差距,限制了其在高速鍍銀生產(chǎn)線,尤其是高端產(chǎn)品高速鍍銀生產(chǎn)線上的應(yīng)用。本論文通過對高速鍍銀基礎(chǔ)溶液、高速鍍銀添加劑、鍍銀工藝和防置換劑的研究,得到一個性能上與國外品牌公司產(chǎn)品相當,同時又可根據(jù)電鍍產(chǎn)品的不同要求進行技術(shù)調(diào)整的開放式高速鍍銀工藝。其研究內(nèi)容及結(jié)果如下:通過篩選、優(yōu)化的方式進行高速鍍銀基礎(chǔ)溶液組成及含量的確定,包括開缸鹽、主鹽和游離氰;通過潤濕劑的耐鹽性、潤濕性及泡沫高度等實驗進行潤濕劑的篩選,并確定其使用量;通過霍爾槽實驗進行光亮劑基礎(chǔ)組分的篩選,將篩選得到的組分進行復(fù)配后,通過掛鍍實驗確定其最佳使用量。最后通過單一變量法進行電鍍工藝的優(yōu)化,包括溫度、pH和陰極電流密度,確定最佳的電鍍工藝條件。為了改善國內(nèi)防銀置換劑存在的防銀置換效果不佳、帶入鍍液后會對鍍層產(chǎn)生不利影響等缺點,在整理及總結(jié)大量國內(nèi)外文獻及專利的基礎(chǔ)上,通過開路電位測試、防銀置換效果及防銀置換劑在鍍液中對鍍層性能的影響等實驗,對硫代乳酸、硫代蘋果酸、S-1和硫代巴比妥酸進行實驗。并在此基礎(chǔ)上復(fù)配出了一種新的防銀置換劑BAg-AR。在確定鍍液組成的基礎(chǔ)上,對鍍液及鍍層進行了系統(tǒng)性的測試,結(jié)果表明:自主開發(fā)的高速鍍銀溶液體系具有良好的分散能力,較高的陰極電流效率和較佳的穩(wěn)定性;獲得的銀鍍層表面均勻、光亮,具有較高的硬度和純度,且焊接性能良好;整體性能與國外品牌公司體系相當。
【關(guān)鍵詞】:引線框架 高速鍍銀 防銀置換劑 局部鍍
【學(xué)位授予單位】:機械科學(xué)研究總院
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號】:TQ153.16
【目錄】:
  • 摘要4-5
  • ABSTRACT5-11
  • 第一章 緒論11-24
  • 1.1 課題研究目的及意義11
  • 1.2 電鍍銀概述11-16
  • 1.2.1 銀的特性及作用11-13
  • 1.2.2 電鍍銀及應(yīng)用13-14
  • 1.2.3 鍍銀的分類14-16
  • 1.3 引線框架高速鍍銀16-20
  • 1.3.1 引線框架16-17
  • 1.3.2 高速電鍍17-19
  • 1.3.3 引線框架高速鍍銀方式19-20
  • 1.4 高速鍍銀工藝的發(fā)展20-22
  • 1.5 課題的主要研究內(nèi)容22-24
  • 第二章 實驗材料及測試方法24-31
  • 2.1 實驗材料及儀器設(shè)備24-25
  • 2.1.1 主要實驗試劑24
  • 2.1.2 主要儀器設(shè)備24-25
  • 2.2 實驗方法25-27
  • 2.2.1 光亮劑篩選試驗25-26
  • 2.2.2 潤濕劑的篩選26
  • 2.2.3 防銀置換劑的篩選26-27
  • 2.3 性能測試27-31
  • 2.3.1 鍍液性能測試27-28
  • 2.3.2 鍍層性能測試28-29
  • 2.3.3 電化學(xué)測試29-31
  • 第三章 高速鍍銀體系研究及工藝優(yōu)化31-45
  • 3.1 高速鍍銀基礎(chǔ)溶液的確定33-36
  • 3.1.1 開缸鹽33-35
  • 3.1.2 銀離子濃度35-36
  • 3.1.3 游離氰化鉀36
  • 3.2 高速鍍銀添加劑的篩選和優(yōu)化36-41
  • 3.2.1 潤濕劑的篩選37-38
  • 3.2.2 光亮劑的篩選38-41
  • 3.3 高速鍍銀工藝確定41-44
  • 3.3.1 pH值41-42
  • 3.3.2 溫度42-43
  • 3.3.3 陰極電流密度43-44
  • 3.4 本章小結(jié)44-45
  • 第四章 高速鍍銀防置換劑研究45-54
  • 4.1 防銀置換劑的篩選46-49
  • 4.1.1 開路電位測試46-47
  • 4.1.2 防銀置換劑的效果47-48
  • 4.1.3 防銀置換劑在鍍液中對鍍層的影響48-49
  • 4.2 BAg-AR的防銀置換效果及其在鍍液中鍍鍍層的影響49-52
  • 4.2.1 BAg-AR對銅片開路電位的影響49-50
  • 4.2.2 BAg-AR防銀置換效果50-51
  • 4.2.3 BAg-AR在鍍液中對鍍層的影響51-52
  • 4.3 本章小結(jié)52-54
  • 第五章 高速鍍銀鍍液及鍍層性能檢測54-60
  • 5.1 高速鍍銀鍍液性能檢測54-56
  • 5.1.1 鍍液的分散能力54
  • 5.1.2 鍍液陰極電流效率54-55
  • 5.1.3 鍍液穩(wěn)定性55
  • 5.1.4 陰極極化曲線55-56
  • 5.2 鍍層性能測試56-59
  • 5.2.1 鍍層外觀56-57
  • 5.2.2 鍍層硬度57
  • 5.2.3 鍍層附著力57-58
  • 5.2.4 鍍層的焊接性58
  • 5.2.5 鍍層純度58-59
  • 5.3 本章小結(jié)59-60
  • 第六章 結(jié)論60-62
  • 參考文獻62-66
  • 致謝66-67
  • 附錄:攻讀碩士學(xué)位期間的主要工作以及發(fā)表的文章67

【參考文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 董家明;王柱元;丁運虎;毛祖國;;引線框架高速鍍銀中防銀置換劑[J];電鍍與精飾;2016年03期

2 高昀蕎;趙健偉;;部分有機物對ZHL-02堿性無氰鍍銀工藝的影響[J];電鍍與涂飾;2015年07期

3 楊晨;劉定富;;DMH對丁二酰亞胺無氰鍍銀的影響[J];電鍍與精飾;2015年03期

4 朱雅平;王為;;銀的電沉積過程與5,5-二甲基乙內(nèi)酰脲配位劑濃度及pH值的關(guān)系[J];材料保護;2015年01期

5 任鳳章;殷立濤;王姍姍;A.A.VOLINSKY;田保紅;;硫代硫酸鹽無氰鍍銀工藝及銀鍍層微觀組織分析(英文)[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2013年12期

6 滕培秀;魏U喠,

本文編號:1031219


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