本文關(guān)鍵詞：引線框架高速鍍銀添加劑及工藝研究

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【摘要】：高速鍍銀是電子電鍍行業(yè)常用的電鍍工藝,它兼具高效、快速、可連續(xù)生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),在引線框架局部鍍銀,LED支架鍍銀等方面廣泛應(yīng)用。當(dāng)前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上大規(guī)模應(yīng)用的高速鍍銀工藝多為國(guó)外品牌公司如羅門哈斯、樂(lè)思化學(xué)和優(yōu)美科的專利產(chǎn)品,難以根據(jù)電鍍產(chǎn)品要求進(jìn)行技術(shù)微調(diào),且產(chǎn)品價(jià)格昂貴,供貨周期長(zhǎng),一定程度上影響了電鍍廠商新產(chǎn)品的開發(fā)速度;而國(guó)內(nèi)自主開發(fā)的高速鍍銀工藝,鍍液穩(wěn)定性、操作范圍和鍍層光亮度等方面尚存在差距,限制了其在高速鍍銀生產(chǎn)線,尤其是高端產(chǎn)品高速鍍銀生產(chǎn)線上的應(yīng)用。本論文通過(guò)對(duì)高速鍍銀基礎(chǔ)溶液、高速鍍銀添加劑、鍍銀工藝和防置換劑的研究,得到一個(gè)性能上與國(guó)外品牌公司產(chǎn)品相當(dāng),同時(shí)又可根據(jù)電鍍產(chǎn)品的不同要求進(jìn)行技術(shù)調(diào)整的開放式高速鍍銀工藝。其研究?jī)?nèi)容及結(jié)果如下:通過(guò)篩選、優(yōu)化的方式進(jìn)行高速鍍銀基礎(chǔ)溶液組成及含量的確定,包括開缸鹽、主鹽和游離氰;通過(guò)潤(rùn)濕劑的耐鹽性、潤(rùn)濕性及泡沫高度等實(shí)驗(yàn)進(jìn)行潤(rùn)濕劑的篩選,并確定其使用量;通過(guò)霍爾槽實(shí)驗(yàn)進(jìn)行光亮劑基礎(chǔ)組分的篩選,將篩選得到的組分進(jìn)行復(fù)配后,通過(guò)掛鍍實(shí)驗(yàn)確定其最佳使用量。最后通過(guò)單一變量法進(jìn)行電鍍工藝的優(yōu)化,包括溫度、pH和陰極電流密度,確定最佳的電鍍工藝條件。為了改善國(guó)內(nèi)防銀置換劑存在的防銀置換效果不佳、帶入鍍液后會(huì)對(duì)鍍層產(chǎn)生不利影響等缺點(diǎn),在整理及總結(jié)大量國(guó)內(nèi)外文獻(xiàn)及專利的基礎(chǔ)上,通過(guò)開路電位測(cè)試、防銀置換效果及防銀置換劑在鍍液中對(duì)鍍層性能的影響等實(shí)驗(yàn),對(duì)硫代乳酸、硫代蘋果酸、S-1和硫代巴比妥酸進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。并在此基礎(chǔ)上復(fù)配出了一種新的防銀置換劑BAg-AR。在確定鍍液組成的基礎(chǔ)上,對(duì)鍍液及鍍層進(jìn)行了系統(tǒng)性的測(cè)試,結(jié)果表明:自主開發(fā)的高速鍍銀溶液體系具有良好的分散能力,較高的陰極電流效率和較佳的穩(wěn)定性;獲得的銀鍍層表面均勻、光亮,具有較高的硬度和純度,且焊接性能良好;整體性能與國(guó)外品牌公司體系相當(dāng)。
【關(guān)鍵詞】：引線框架 高速鍍銀 防銀置換劑 局部鍍
【學(xué)位授予單位】：機(jī)械科學(xué)研究總院
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TQ153.16
【目錄】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-11
• 第一章 緒論11-24
• 1.1 課題研究目的及意義11
• 1.2 電鍍銀概述11-16
• 1.2.1 銀的特性及作用11-13
• 1.2.2 電鍍銀及應(yīng)用13-14
• 1.2.3 鍍銀的分類14-16
• 1.3 引線框架高速鍍銀16-20
• 1.3.1 引線框架16-17
• 1.3.2 高速電鍍17-19
• 1.3.3 引線框架高速鍍銀方式19-20
• 1.4 高速鍍銀工藝的發(fā)展20-22
• 1.5 課題的主要研究?jī)?nèi)容22-24
• 第二章 實(shí)驗(yàn)材料及測(cè)試方法24-31
• 2.1 實(shí)驗(yàn)材料及儀器設(shè)備24-25
• 2.1.1 主要實(shí)驗(yàn)試劑24
• 2.1.2 主要儀器設(shè)備24-25
• 2.2 實(shí)驗(yàn)方法25-27
• 2.2.1 光亮劑篩選試驗(yàn)25-26
• 2.2.2 潤(rùn)濕劑的篩選26
• 2.2.3 防銀置換劑的篩選26-27
• 2.3 性能測(cè)試27-31
• 2.3.1 鍍液性能測(cè)試27-28
• 2.3.2 鍍層性能測(cè)試28-29
• 2.3.3 電化學(xué)測(cè)試29-31
• 第三章 高速鍍銀體系研究及工藝優(yōu)化31-45
• 3.1 高速鍍銀基礎(chǔ)溶液的確定33-36
• 3.1.1 開缸鹽33-35
• 3.1.2 銀離子濃度35-36
• 3.1.3 游離氰化鉀36
• 3.2 高速鍍銀添加劑的篩選和優(yōu)化36-41
• 3.2.1 潤(rùn)濕劑的篩選37-38
• 3.2.2 光亮劑的篩選38-41
• 3.3 高速鍍銀工藝確定41-44
• 3.3.1 pH值41-42
• 3.3.2 溫度42-43
• 3.3.3 陰極電流密度43-44
• 3.4 本章小結(jié)44-45
• 第四章 高速鍍銀防置換劑研究45-54
• 4.1 防銀置換劑的篩選46-49
• 4.1.1 開路電位測(cè)試46-47
• 4.1.2 防銀置換劑的效果47-48
• 4.1.3 防銀置換劑在鍍液中對(duì)鍍層的影響48-49
• 4.2 BAg-AR的防銀置換效果及其在鍍液中鍍鍍層的影響49-52
• 4.2.1 BAg-AR對(duì)銅片開路電位的影響49-50
• 4.2.2 BAg-AR防銀置換效果50-51
• 4.2.3 BAg-AR在鍍液中對(duì)鍍層的影響51-52
• 4.3 本章小結(jié)52-54
• 第五章 高速鍍銀鍍液及鍍層性能檢測(cè)54-60
• 5.1 高速鍍銀鍍液性能檢測(cè)54-56
• 5.1.1 鍍液的分散能力54
• 5.1.2 鍍液陰極電流效率54-55
• 5.1.3 鍍液穩(wěn)定性55
• 5.1.4 陰極極化曲線55-56
• 5.2 鍍層性能測(cè)試56-59
• 5.2.1 鍍層外觀56-57
• 5.2.2 鍍層硬度57
• 5.2.3 鍍層附著力57-58
• 5.2.4 鍍層的焊接性58
• 5.2.5 鍍層純度58-59
• 5.3 本章小結(jié)59-60
• 第六章 結(jié)論60-62
• 參考文獻(xiàn)62-66
• 致謝66-67
• 附錄：攻讀碩士學(xué)位期間的主要工作以及發(fā)表的文章67

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 董家明;王柱元;丁運(yùn)虎;毛祖國(guó);;引線框架高速鍍銀中防銀置換劑[J];電鍍與精飾;2016年03期

2 高昀蕎;趙健偉;;部分有機(jī)物對(duì)ZHL-02堿性無(wú)氰鍍銀工藝的影響[J];電鍍與涂飾;2015年07期

3 楊晨;劉定富;;DMH對(duì)丁二酰亞胺無(wú)氰鍍銀的影響[J];電鍍與精飾;2015年03期

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6 滕培秀;魏U喠，

本文編號(hào)：1031219