航空電子器件噴霧冷卻研究
【學(xué)位單位】:中國民航大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:V243
【文章目錄】:
摘要
Abstract
主要符號說明
第一章 緒論
1.1 課題背景與研究意義
1.2 電子器件高效冷卻技術(shù)
1.2.1 微通道冷卻技術(shù)
1.2.2 射流冷卻技術(shù)
1.2.3 噴霧冷卻技術(shù)
1.3 噴霧冷卻換熱機(jī)理與影響因素
1.3.1 噴霧冷卻換熱機(jī)理
1.3.2 噴霧冷卻的影響因素
1.4 本文主要研究內(nèi)容
第二章 噴霧冷卻實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2.1 噴霧冷卻實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2.1.1 模擬熱源系統(tǒng)
2.1.2 噴霧供液系統(tǒng)
2.1.3 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
2.1.4 低壓實(shí)驗(yàn)結(jié)構(gòu)
2.2 實(shí)驗(yàn)方法
2.2.1 實(shí)驗(yàn)步驟與實(shí)驗(yàn)安排
2.2.2 K型熱電偶的標(biāo)定
2.2.3 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)處理
2.2.4 實(shí)驗(yàn)誤差分析
2.3 本章小結(jié)
第三章 常壓條件下噴霧冷卻換熱特性研究
3.1 噴霧高度的影響
3.2 加熱功率的影響
3.3 噴霧壓力的影響
3.3.1 液滴的索特平均直徑
3.3.2 液滴的出口速率
3.4 噴射角度的影響
3.5 本章小結(jié)
第四章 低壓條件下噴霧冷卻換熱特性研究
4.1 低壓噴霧室與實(shí)驗(yàn)方法
4.2 加熱功率的影響
4.3 噴霧高度的影響
4.4 噴霧壓力的影響
4.5 噴霧室壓力的影響
4.6 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
5.1 全文工作總結(jié)
5.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號:2826780
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