本文關(guān)鍵詞：機(jī)械振蕩下微結(jié)構(gòu)表面沸騰換熱性能實(shí)驗(yàn)研究

  更多相關(guān)文章： 柱狀微結(jié)構(gòu) 振蕩 池沸騰 強(qiáng)化換熱

【摘要】：進(jìn)行了柱狀微結(jié)構(gòu)表面在添加機(jī)械振蕩條件下池沸騰換熱性能的實(shí)驗(yàn)研究。通過(guò)干腐蝕技術(shù)在硅片表面加工出30μm×60μm、50μm×60μm的方柱微結(jié)構(gòu),硅片尺寸為10 mm×10 mm×0.5 mm。實(shí)驗(yàn)研究了四組芯片,分別為光滑、PF30-60正規(guī)、PF30-60交錯(cuò)及PF50-60交錯(cuò),實(shí)驗(yàn)工質(zhì)為無(wú)水乙醇,同時(shí)在芯片上方安裝振蕩裝置以達(dá)到強(qiáng)化換熱的目的。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,機(jī)械振蕩對(duì)沸騰換熱有強(qiáng)化作用,且在單相對(duì)流階段強(qiáng)化作用尤其顯著,同時(shí)CHF有20%左右的提高,核態(tài)沸騰階段換熱系數(shù)有一定增強(qiáng)。另外,所有柱狀微結(jié)構(gòu)芯片換熱效果都優(yōu)于光滑芯片,主要?dú)w結(jié)于換熱面積的增加。
【作者單位】： 西安交通大學(xué)多相流國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 柱狀微結(jié)構(gòu) 振蕩 池沸騰 強(qiáng)化換熱
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.51225601)
【分類(lèi)號(hào)】：TK124
【正文快照】： 0引言近年來(lái),計(jì)算機(jī)和光電芯片一直朝著提高集成度、減小尺寸的趨勢(shì)發(fā)展,“熱障”問(wèn)題因此日益嚴(yán)峻,芯片耗能和散熱問(wèn)題也凸現(xiàn)出來(lái)。沸騰換熱是一種有效的換熱途徑,但對(duì)于一些高熱流、小溫差等高要求條件,還有待進(jìn)一步研究。目前有效的強(qiáng)化沸騰換熱途徑主要是添加高效冷卻工

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1 張?jiān)?陳冰冰;張瑋;;機(jī)械振蕩和超聲波對(duì)擺式反應(yīng)器氣液傳質(zhì)性能的影響[J];化學(xué)反應(yīng)工程與工藝;2009年06期

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本文編號(hào)：548681