隨著電子器件的集成化和小型化,其散熱量超過10 MW/m²將成為現(xiàn)實,這超出了目前大功率系統(tǒng)中使用的單相冷卻方案的上限,所以必須再次開發(fā)新的冷卻方案.克服單相傳熱局限性的一種方法是轉變?yōu)閮上喾序v傳熱,而臨界熱流密度又是所有沸騰傳熱的上限值.因此,為了提高微通道內流動沸騰傳熱的臨界熱流密度,本文設計開發(fā)了非均勻導熱性傳熱板.通過將兩種不同導熱性能的材料（銅和聚四氟乙烯）交替布置在靠近傳熱表面的傳熱板內,實現(xiàn)了傳熱表面的非均勻溫度分布和異態(tài)相干沸騰模式（核態(tài)沸騰與膜態(tài)沸騰共存且相互干涉的狀態(tài)）.同時搭建了微通道流動沸騰實驗系統(tǒng),其微通道截面尺寸為1.84 mm×70.00 mm,通道長度為280.0 mm,傳熱板表面尺寸為10.0 mm×10.0 mm,流體工質為去離子水.在不同入口流速v=0.1 m/s、0.2 m/s、0.4 m/s和不同過冷度DT_sub=10.0 K、20.0 K、30.0 K條件下,研究了非均勻導熱性傳熱板在微通道流動沸騰中的傳熱強化效果.結果表明,相對于單純的核態(tài)沸騰狀態(tài),異態(tài)相干沸騰狀態(tài)能夠有效地提升流動沸騰傳熱的臨界... 

【文章來源】：天津大學學報(自然科學與工程技術版). 2020,53(09)北大核心EICSCD

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【參考文獻】：
期刊論文
[1]交錯排列柱狀微結構射流沖擊強化換熱實驗研究[J]. 張永海,魏進家,孔新.  工程熱物理學報. 2015(07)



本文編號：3643992