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紫銅微通道熱交換器擴(kuò)散連接制造工藝研究

發(fā)布時(shí)間:2021-11-17 14:59
  微通道熱交換器作為具有精密微細(xì)通道散熱結(jié)構(gòu)的封閉式高效散熱裝置,是國(guó)防工業(yè)領(lǐng)域高熱負(fù)載荷設(shè)備散熱系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部件之一。傳統(tǒng)焊接技術(shù)難以制造出焊接界面多、形狀復(fù)雜的封閉式中空結(jié)構(gòu)零件,而采用擴(kuò)散連接能夠有效地突破上述制造技術(shù)瓶頸。擴(kuò)散連接工藝是實(shí)現(xiàn)微通道熱交換器制造的關(guān)鍵技術(shù),需要在保證焊合質(zhì)量的前提下精確控制內(nèi)部微細(xì)通道變形。然而目前國(guó)內(nèi)對(duì)于微細(xì)通道在擴(kuò)散連接工藝中同時(shí)保證焊合率和變形控制的研究較少,為此,本文以T2紫銅微通道熱交換器為研究對(duì)象,對(duì)其擴(kuò)散連接制造工藝進(jìn)行深入系統(tǒng)的研究。本文的主要研究?jī)?nèi)容和結(jié)論如下:(1)以溫度780℃、壓力5.5MPa和保壓時(shí)間90min下的焊接質(zhì)量為參考,采用單一變量原則進(jìn)行T2紫銅擴(kuò)散連接試驗(yàn)研究,當(dāng)溫度從720℃增加到780℃,焊合率增長(zhǎng)20.66%,變形量增加0.09mm;當(dāng)壓力從5.5MPa增加到8.5MPa,焊合率增長(zhǎng)28.29%,變形量增加0.175mm;當(dāng)保壓時(shí)間從60min增加到150min,焊合率增長(zhǎng)18.27%,變形量增加0.099mm;其中壓力對(duì)焊合率和變形量的影響最明顯。(2)通過保持連接溫度和壓力恒定,以等梯度增加保壓時(shí)... 

【文章來源】:南京航空航天大學(xué)江蘇省 211工程院校

【文章頁數(shù)】:88 頁

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【部分圖文】:

紫銅微通道熱交換器擴(kuò)散連接制造工藝研究


微通道熱交換器的應(yīng)用領(lǐng)域自從美國(guó)學(xué)者Tuckerman和Pease在1981年提出微通道的概念以來[6]

面心立方晶格,原子,空位,純金屬


圖 1.2 擴(kuò)散的四種機(jī)制金屬中,空位機(jī)制是金屬內(nèi)部原子發(fā)生擴(kuò)散的主的原子克服節(jié)點(diǎn)之間的勢(shì)能 Q 從初始節(jié)點(diǎn)位置擴(kuò)料內(nèi)部原子發(fā)生這種擴(kuò)散遷移的概率還要視內(nèi)部5 年對(duì)金屬原子的擴(kuò)散定律進(jìn)行了研究:速度是按照單位時(shí)間內(nèi),通過單位面積界面的物質(zhì)于界面方向的單位濃度 dc/dx 有關(guān),并且與擴(kuò)散dcp Ddx 物質(zhì)發(fā)生擴(kuò)散的方向是濃度梯度遷移的反方向。含擴(kuò)散物質(zhì)的數(shù)量。菲克第一定律適用于擴(kuò)散流的擴(kuò)散連接試驗(yàn)表明,擴(kuò)散連接內(nèi)部物質(zhì)擴(kuò)散都的關(guān)系,這時(shí)需要采用菲克第二定律來進(jìn)行研究2dc d c

擴(kuò)散連接,塑性變形機(jī)制


圖 1.3 擴(kuò)散連接接頭形成的三個(gè)階段界面兩側(cè)材料形成牢固可靠連接接頭的首要條件是界面原子達(dá)到原子間相接表面在微觀上是凸凹不平的,在擴(kuò)散連接的初始階段,焊接件在上下擴(kuò)形成局部點(diǎn)接觸,同時(shí)在界面處形成孔洞,這些空洞消失過程主要由塑形/積擴(kuò)散機(jī)制導(dǎo)致的[20-22]。變形機(jī)制與其他孔洞消失機(jī)制相比,在擴(kuò)散連接過程的初始階段便產(chǎn)生作兩側(cè)材料在焊接界面處產(chǎn)生的初始界面狀態(tài)條件對(duì)后續(xù)連接界面的結(jié)合過材料經(jīng)過前期的塑性變形機(jī)制作用后,粘塑性變形機(jī)制便開始產(chǎn)生作用,合作用下,金屬材料內(nèi)部會(huì)發(fā)生晶格位錯(cuò)的滑移運(yùn)動(dòng)。通常來講,對(duì)于不的擴(kuò)散連接,塑性變形機(jī)制對(duì)實(shí)現(xiàn)界面達(dá)到緊密接觸狀態(tài)所起的作用不大等較軟材料時(shí),才能凸顯出塑性變形機(jī)制的作用。擴(kuò)散途徑有界面擴(kuò)散和體積擴(kuò)散兩種。界面擴(kuò)散是指已經(jīng)達(dá)到緊密接觸狀“涌出”擴(kuò)散原子流,這些原子流在通過連接界面擴(kuò)散到孔洞端面?瘴毁|(zhì),不同位置間化學(xué)位差的不同驅(qū)使空位發(fā)生擴(kuò)散,而原子擴(kuò)散的方向與

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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[4]表面納米化銅低溫?cái)U(kuò)散焊接機(jī)理研究[D]. 裴廣玉.上海工程技術(shù)大學(xué) 2015
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[8]大尺寸無氧銅軟導(dǎo)體分子擴(kuò)散焊原理及工藝研究[D]. 焦雅麗.江蘇科技大學(xué) 2012
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本文編號(hào):3501153

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