以大功率微系統(tǒng)為研究對象,開展了微流道結(jié)構(gòu)的散熱特性研究,以解決大功率微系統(tǒng)的高效熱管理問題。首先,探討了直線型、折線型、 S型和梯型等4種不同的微流道結(jié)構(gòu)對微系統(tǒng)散熱效果的影響;然后,分析了微流道數(shù)目、寬度和高度對微流道結(jié)構(gòu)傳熱性能的影響。研究表明,S型微流道對扇出型微系統(tǒng)的散熱效果優(yōu)于其他微流道結(jié)構(gòu),綜合考慮大功率微系統(tǒng)內(nèi)最高溫度和微流道內(nèi)壓降,在保持冷卻流體流量為10 cm3/s不變的情況下,S型微流道數(shù)目為60,寬度為60μm,高度為250μm時達(dá)到最優(yōu)散熱效果,最高散熱功率密度超過800 W/cm²。 

【文章來源】：電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗(yàn). 2020,38(06)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

大功率微系統(tǒng)散熱仿真模型

本文設(shè)計(jì)了直線型、折線型、S型和梯型4種微流道散熱結(jié)構(gòu)，如圖2所示，采用單進(jìn)單出結(jié)構(gòu)，出入口位置設(shè)計(jì)有梯型的緩流區(qū)域。在仿真分析中保證不同微流道結(jié)構(gòu)間的流道數(shù)目、寬度、高度和出入口直徑等參數(shù)一致，結(jié)構(gòu)參數(shù)如表3所示。2.2 結(jié)果分析

不同影響因子對微流道結(jié)構(gòu)流體總體壓降P的影響情況如圖6所示，從圖6中可以看出，隨著微流道寬度、微流道高度和微流道條數(shù)的增加，流體總體壓降均呈下降趨勢。當(dāng)微流道條數(shù)大于60、微流道橫截面寬度大于60μm或者微流道高度超過250μm時，流體總體壓降的下降趨勢減緩。圖6 不同影響因子對流體總體壓降的影響

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]大功率三維系統(tǒng)封裝散熱微通道結(jié)構(gòu)優(yōu)化[J]. 郭魏源,楊永順,謝君利.  電子元件與材料. 2018(03)
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碩士論文
[1]基于TSV的三維高功率芯片的散熱特性研究[D]. 衛(wèi)三娟.西安電子科技大學(xué) 2015



本文編號：3018001