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固相反應(yīng)溫度對(duì)銅碲摻雜方鈷礦電學(xué)性質(zhì)的影響

發(fā)布時(shí)間:2021-03-24 07:54
  采用固相反應(yīng)法在制備溫度763~923 K、保溫時(shí)間~30 min的條件下,快速合成了方鈷礦型多晶體化合物CuxCo4Sb11.7Te0.3(0≤x≤0.4)。采用X射線衍射儀(XRD)測試分析了樣品的相組成,通過掃面電子顯微鏡對(duì)樣品進(jìn)行了微觀結(jié)構(gòu)測試,并研究了不同樣品在室溫附近的電學(xué)性質(zhì)。結(jié)果表明:所制備的樣品均為單相的方鈷礦結(jié)構(gòu),樣品內(nèi)部含有許多微孔,樣品的晶粒直徑在納米級(jí)。隨著制備溫度的升高樣品的Seebeck系數(shù)絕對(duì)值增大,而其電阻率降低導(dǎo)致功率因子隨制備溫度的升高而顯著增大。當(dāng)制備溫度773 K時(shí)樣品Cu0.2Co4Sb11.7Te0.3在室溫附近獲得最大絕對(duì)值的Seebeck系數(shù)172.16μV/K,當(dāng)制備溫度923 K,樣品Cu0.1Co4Sb11.7Te0.3在室溫附近獲得最低電阻率2.07 mΩ·cm,并在此... 

【文章來源】:云南化工. 2020,47(08)

【文章頁數(shù)】:3 頁

【部分圖文】:

固相反應(yīng)溫度對(duì)銅碲摻雜方鈷礦電學(xué)性質(zhì)的影響


樣品CuxCo4Sb11.7Te0.3的X射線衍射圖譜

掃描電鏡照片,掃描電鏡照片,斷面,氣孔


圖2是固相反應(yīng)燒結(jié)溫度893 K保溫時(shí)間30min時(shí),樣品Cu0.3Co4Sb11.7Te0.3的內(nèi)部斷面微觀形貌。從放大倍數(shù)較小的圖2(a)看出,樣品內(nèi)部均勻含有許多微孔,微氣孔的平均直徑在10μm以下。從微米尺度范圍的掃描電子顯微照片圖2(b)看出,銅碲共摻雜方鈷礦的樣品由大量顆粒狀無序排列堆積的晶粒組成。所有晶粒尺寸較小,大部分處于500納米以下,晶粒間存在許多納米級(jí)的微氣孔。均勻細(xì)小的氣孔結(jié)構(gòu)和細(xì)化納米晶體結(jié)構(gòu),有助于降低銅填充碲置換方鈷礦的熱導(dǎo)率從而優(yōu)化其熱電性質(zhì)[11,12]。2.2 不同制備溫度下樣品CuxCo4Sb11.7Te0.3的電學(xué)性質(zhì)分析

Seebeck系數(shù),溫度,樣品


固相反應(yīng)法在不同溫度下所制備的樣品CuxCo4Sb11.7Te0.3Seebeck系數(shù)與制備溫度的依賴關(guān)系如圖3所示。從圖3中看出,樣品的Seebeck系數(shù)為負(fù)值,表明所合成的樣品載流子類型為電子。隨著制備溫度的增大,不同摻雜量的樣品Seebeck系數(shù)絕對(duì)值呈現(xiàn)增大的趨勢,這是由于制備溫度是固相反應(yīng)進(jìn)行的主要驅(qū)動(dòng)力,當(dāng)制備溫度較高時(shí)有利于反應(yīng)的快速進(jìn)行,從而制備出銅碲摻雜進(jìn)入晶格結(jié)構(gòu)而非聚集在晶界的方鈷礦熱電材料。同一制備溫度,除樣品Cu0.2Co4Sb11.7Te0.3之外,其它樣品隨著Cu元素填充含量的增大,Seebeck系數(shù)絕對(duì)值也有增大的趨勢。在制備溫度773 K時(shí)的樣品Cu0.2Co4Sb11.7Te0.3在室溫下測的Seebeck系數(shù)獲得的絕對(duì)值最大為172.16μV/K。圖4為不同制備溫度下樣品CuxCo4Sb11.7Te0.3的電阻率隨制備溫度的變化趨勢。

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
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本文編號(hào):3097366

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