發(fā)布時(shí)間：2017-10-07 00:13

  本文關(guān)鍵詞：TSV三維集成的缺陷檢測(cè)技術(shù)

  更多相關(guān)文章： 硅通孔(TSV) 三維(D)集成 缺陷檢測(cè) 電學(xué)檢測(cè) 光學(xué)檢測(cè) 聲學(xué)檢測(cè) X射線檢測(cè)

【摘要】：硅通孔(TSV)三維集成以其集成密度大、互連延時(shí)短以及潛在經(jīng)濟(jì)效益高等優(yōu)勢(shì)迅速成為了研究熱點(diǎn),三維集成的缺陷檢測(cè)技術(shù)對(duì)于優(yōu)化制造工藝、降低生產(chǎn)成本以及提高器件可靠性等方面均具有十分重要的意義�？偨Y(jié)了TSV三維集成缺陷檢測(cè)面臨的巨大挑戰(zhàn),詳細(xì)介紹了四類缺陷檢測(cè)方法,包括電學(xué)檢測(cè)方法、光學(xué)檢測(cè)方法、聲學(xué)檢測(cè)方法以及X射線檢測(cè)方法,討論了這些方法應(yīng)用于三維集成缺陷檢測(cè)的原理、特性、不足以及需要解決的關(guān)鍵問題。未來三維集成缺陷將愈加復(fù)雜,需要不斷加強(qiáng)缺陷的生成和演變機(jī)理研究,豐富缺陷檢測(cè)方法,并持續(xù)改善各類方法的檢測(cè)精度、穩(wěn)定性以及檢測(cè)效率。
【作者單位】： 華中科技大學(xué)數(shù)字制造裝備與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 硅通孔(TSV) 三維(D)集成 缺陷檢測(cè) 電學(xué)檢測(cè) 光學(xué)檢測(cè) 聲學(xué)檢測(cè) X射線檢測(cè)
【基金】：國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃(973計(jì)劃)資助項(xiàng)目(2015CB057205)
【分類號(hào)】：TN407
【正文快照】： 0引言集成電路自誕生已有超過半個(gè)世紀(jì)的歷史,其發(fā)展一直遵循摩爾定律,隨著器件集成度不斷提高、特征尺寸持續(xù)減小,其在材料、工藝、互連延時(shí)、功耗等方面均遭遇難以逾越的瓶頸。傳統(tǒng)集成電路的規(guī)模已經(jīng)逼近物理極限,發(fā)展思路也由一貫的延續(xù)摩爾定律轉(zhuǎn)變?yōu)槌侥柖?即在單

【相似文獻(xiàn)】

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9 畢昕;面向TFT-LCD制程的Mura缺陷機(jī)器視覺檢測(cè)方法研究[D];上海交通大學(xué);2009年

10 張昱;基于機(jī)器視覺的TFT-LCD屏mura缺陷檢測(cè)技術(shù)研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2006年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 陳宇;軟包商標(biāo)印刷缺陷檢測(cè)系統(tǒng)研究[D];昆明理工大學(xué);2015年

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本文編號(hào)：985816