本文關(guān)鍵詞：微波印制板材料對(duì)焊盤的影響

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【摘要】：隨著微波器件微型化和集成化的快速發(fā)展,微波器件對(duì)微波印制板材料的要求越來越高以滿足其性能指標(biāo),出現(xiàn)了許多特殊的微波基材,如銅基微帶板和鋁基微帶板。這些微波板材的制造工藝技術(shù)較高,在實(shí)際使用中受環(huán)境因素和加工技術(shù)的影響,出現(xiàn)了許多性能問題。文中針對(duì)環(huán)境試驗(yàn)中出現(xiàn)的模塊通道故障進(jìn)行故障定位和原因分析,通過工藝試驗(yàn)和工藝分析,從焊盤過孔中查找出銅基微波印制板材料的缺陷,對(duì)引起材料缺陷的原因進(jìn)行了分析,并采用新材料排除了故障。
【作者單位】： 中國電子科技集團(tuán)公司第五十一研究所;
【關(guān)鍵詞】： 微波印制板 銅基微帶板 X射線檢測(cè)
【分類號(hào)】：TN41
【正文快照】： 引言隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、高密度及多功能化方向發(fā)展,線路板上的元件組裝密度和集成度越來越高,功率消耗越來越大,這就要求線路板基板的散熱性非常好,金屬基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性能恰好滿足這種要求[1]。銅(鋁)金屬基微波印制板因同時(shí)具有強(qiáng)度高、散熱性好、接地性能好等優(yōu)點(diǎn),得到

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