發(fā)布時間：2017-10-01 07:42

  本文關鍵詞：微槽道及其在電子器件散熱中的應用

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【摘要】：介紹了微槽道內流體流動及換熱的特點,以及微槽道熱沉的結構型式、加工工藝和流體工質。流體在微槽道內流動與換熱,具有尺度小、雷諾數(shù)低、表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)高和壓降大等特點。微槽道可在熱導率高的金屬材料或半導體材料上成型。同時,還介紹了目前計算機微處理器、大功率電力電子器件和大功率LED常用的散熱方案,并探討了微槽道熱沉應用于這些電子器件散熱所具有的優(yōu)點。與目前常用的散熱方案相比,微槽道熱沉可有效減小散熱部件所需的散熱空間,滿足電子產品持續(xù)小型化的要求。在熱流密度不斷提高,常用散熱方案無法滿足要求的情況下,微槽道還為電子器件的散熱提供了一種可供選擇的解決方案。
【作者單位】： 上海電力學院能源與機械工程學院;上海理工大學能源與動力工程學院;
【關鍵詞】： 電子器件 微槽道 散熱 熱沉
【基金】：上海市自然科學基金資助項目(14ZR1429100)
【分類號】：TN601
【正文快照】： 1.1 微槽道內流體的流動與換熱 在基礎理論方面,首要的問題是流體在微槽道內流動的壓降和傳輸特性是否與常規(guī)槽道不同。對此,研究人員進行了大量的試驗驗證和數(shù)值分析。由于試驗條件、測量方法等的不同,研究結果相互之間并不一致,有時甚至相互矛盾。對用于電子器件散熱的十幾

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本文編號：952172