本文關(guān)鍵詞：微槽道及其在電子器件散熱中的應(yīng)用

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【摘要】：介紹了微槽道內(nèi)流體流動及換熱的特點(diǎn),以及微槽道熱沉的結(jié)構(gòu)型式、加工工藝和流體工質(zhì)。流體在微槽道內(nèi)流動與換熱,具有尺度小、雷諾數(shù)低、表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)高和壓降大等特點(diǎn)。微槽道可在熱導(dǎo)率高的金屬材料或半導(dǎo)體材料上成型。同時(shí),還介紹了目前計(jì)算機(jī)微處理器、大功率電力電子器件和大功率LED常用的散熱方案,并探討了微槽道熱沉應(yīng)用于這些電子器件散熱所具有的優(yōu)點(diǎn)。與目前常用的散熱方案相比,微槽道熱沉可有效減小散熱部件所需的散熱空間,滿足電子產(chǎn)品持續(xù)小型化的要求。在熱流密度不斷提高,常用散熱方案無法滿足要求的情況下,微槽道還為電子器件的散熱提供了一種可供選擇的解決方案。
【作者單位】： 上海電力學(xué)院能源與機(jī)械工程學(xué)院;上海理工大學(xué)能源與動力工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 電子器件 微槽道 散熱 熱沉
【基金】：上海市自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(14ZR1429100)
【分類號】：TN601
【正文快照】： 1.1 微槽道內(nèi)流體的流動與換熱 在基礎(chǔ)理論方面,首要的問題是流體在微槽道內(nèi)流動的壓降和傳輸特性是否與常規(guī)槽道不同。對此,研究人員進(jìn)行了大量的試驗(yàn)驗(yàn)證和數(shù)值分析。由于試驗(yàn)條件、測量方法等的不同,研究結(jié)果相互之間并不一致,有時(shí)甚至相互矛盾。對用于電子器件散熱的十幾

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本文編號：952172