共柵共源結(jié)構(gòu)GaN HEMT開關(guān)模型
發(fā)布時間:2017-09-29 14:39
本文關(guān)鍵詞:共柵共源結(jié)構(gòu)GaN HEMT開關(guān)模型
更多相關(guān)文章: 氮化鎵(GaN)器件 共柵共源結(jié)構(gòu) 開關(guān)過程 高電子遷移率晶體管(HEMT)
【摘要】:為了計算共柵共源結(jié)構(gòu)高壓氮化鎵(GaN)器件開關(guān)損耗,提出一種共柵共源結(jié)構(gòu)GaN器件開關(guān)過程及損耗模型.通過考慮共柵共源結(jié)構(gòu)中印制電路板(PCB)和引線寄生電感以及器件結(jié)電容,得出共柵共源結(jié)構(gòu)GaN器件的等效電路模型,進而得到測試開關(guān)特性的雙脈沖等效電路.按時間順序?qū)㈤_通過程分為5個階段,將關(guān)斷過程分為4個階段,對雙脈沖等效電路進行分析和簡化,并計算得出各個階段中共柵共源結(jié)構(gòu)GaN器件電壓電流時域表達式,從而得到開關(guān)過程波形及損耗.在不同驅(qū)動電阻和開關(guān)電流下進行雙脈沖實驗,模型與實驗的開關(guān)波形及損耗較吻合,表明所提出模型較準確.
【作者單位】: 浙江大學(xué)電氣工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 氮化鎵(GaN)器件 共柵共源結(jié)構(gòu) 開關(guān)過程 高電子遷移率晶體管(HEMT)
【基金】:國家“863”高技術(shù)研究發(fā)展計劃資助項目(SS2012AA053602)
【分類號】:TN386
【正文快照】: 與傳統(tǒng)硅(Si)器件相比,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)器件禁帶寬度更大,擊穿電場強度更高,載流子速度更快.GaN器件特有的高電子遷移率晶體管(high electron mobility transistor,HEMT)結(jié)構(gòu)中包含二維電子氣(two-dimensional electron gas,2DEG),使得其有效電子遷移率很高[1].寬禁
【相似文獻】
中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前3條
1 嚴家耀;;開關(guān)電源的開關(guān)過程分析[J];電子計算機動態(tài);1980年12期
2 劉松;;基于漏極導(dǎo)通區(qū)特性理解MOSFET開關(guān)過程[J];今日電子;2008年11期
3 ;[J];;年期
,本文編號:942582
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