本文關(guān)鍵詞：SnAgCu微焊點(diǎn)高溫拉伸與剪切蠕變的比較研究

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【摘要】：采用精密動(dòng)態(tài)力學(xué)分析儀DMA Q800對(duì)比研究了無(wú)鉛Sn-3.0Ag-0.5Cu"銅/釬料/銅"三明治結(jié)構(gòu)搭接接頭與對(duì)接接頭微尺度焊點(diǎn)在75~145℃與8~20 MPa應(yīng)力下的高溫蠕變性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,盡管兩種接頭微焊點(diǎn)的現(xiàn)狀、尺寸以及承受的應(yīng)力狀態(tài)不同,但是它們的蠕變激活能與蠕變應(yīng)力指數(shù)均比較接近,這主要是由于相同的晶界擴(kuò)散蠕變機(jī)制導(dǎo)致的。另外,在相同或接近的實(shí)驗(yàn)條件下,受剪切應(yīng)力作用微焊點(diǎn)的蠕變壽命相對(duì)拉伸應(yīng)力作用微焊點(diǎn)更短。
【作者單位】： 重慶科技學(xué)院冶金與材料工程學(xué)院;工業(yè)和信息化部電子第五研究所;重慶賽寶工業(yè)技術(shù)研究院;哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 無(wú)鉛 焊點(diǎn) 蠕變性能 蠕變機(jī)制 拉伸應(yīng)力 剪切應(yīng)力
【基金】：重慶市前沿與應(yīng)用基礎(chǔ)研究項(xiàng)目資助(No.cstc2014jcyj A40009) 先進(jìn)焊接與連接國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題研究基金資助(No.AWJ-M15-05)
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 由于電子封裝系統(tǒng)與結(jié)構(gòu)中釬料、芯片、印刷電路板(PCB)和凸點(diǎn)金屬化層(Under bumpmetallization,UBM)等材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同產(chǎn)生的熱失配,直接導(dǎo)致其中互連焊點(diǎn)處于長(zhǎng)時(shí)間的熱應(yīng)力服役環(huán)境中,進(jìn)一步造成典型的焊點(diǎn)蠕變變形與破壞[1-4]。同時(shí),通常認(rèn)為當(dāng)同系溫度(T/Tm)

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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2 王小京;朱宇杰;周慧玲;王儉辛;王鳳江;;純錫的速率相關(guān)性變形行為[J];電子元件與材料;2014年12期

3 王斌;黃春躍;梁穎;李天明;吳松;;微尺度BGA焊點(diǎn)拉伸過程有限元仿真分析[J];電子元件與材料;2014年07期

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5 尹立孟;張新平;;無(wú)鉛微互連焊點(diǎn)力學(xué)行為尺寸效應(yīng)的試驗(yàn)及數(shù)值模擬[J];機(jī)械工程學(xué)報(bào);2010年02期

6 尹立孟;楊艷;劉亮岐;張新平;;電子封裝微互連焊點(diǎn)力學(xué)行為的尺寸效應(yīng)[J];金屬學(xué)報(bào);2009年04期

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9 谷博;王s，

本文編號(hào)：940375