本文關(guān)鍵詞：塑封碳化硅肖特基二極管粘片工藝

  更多相關(guān)文章： 粘片 焊料 拍錫頭 焊料空洞率 焊料熱疲勞 芯片背裂

【摘要】：粘片工藝是塑封碳化硅肖特基二極管封裝中的關(guān)鍵工藝,實現(xiàn)了芯片背面金屬與引線框架的物理連接與電連接,對器件的參數(shù)以及可靠性影響較大。我們發(fā)現(xiàn)器件生產(chǎn)中或者器件可靠性的多種失效模式都產(chǎn)生于粘片工藝。我們通過對焊料成分、拍錫頭結(jié)構(gòu),工藝參數(shù)的優(yōu)化等,使器件的品質(zhì)大大提升。
【作者單位】： 濟南市半導(dǎo)體元件實驗所;
【關(guān)鍵詞】： 粘片 焊料 拍錫頭 焊料空洞率 焊料熱疲勞 芯片背裂
【分類號】：TN311.7
【正文快照】： 1概述芯片的背面電極與引線框架的物理連接及電連接是通過粘片工藝實現(xiàn)的。粘片工藝實現(xiàn)情況的好壞直接影響到器件的參數(shù)與可靠性,特別是對于功率器件的影響更加明顯。對于TO-220、TO-263、TO-247封裝的功率型塑封碳化硅肖特基二極管而言,現(xiàn)在一般采用融點焊錫絲,焊錫拍扁成型

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 ;新產(chǎn)品[J];集成電路應(yīng)用;2007年06期

2 劉洋;邴守東;;粘片機布局及關(guān)鍵機構(gòu)技術(shù)研究[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2009年07期

3 姚尚京;彭美驥;;全自動粘片機機構(gòu)和設(shè)計指標探討[J];江西理工大學學報;1990年04期

4 李丙旺;吳慧;曾雪來;徐春葉;歐陽徑橋;;粘片烘干工藝中管殼內(nèi)引線沾污問題探析[J];集成電路通訊;2008年01期

5 王效,王輝;全自動粘片機粘片位置精度提高之方案[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2004年04期

6 李克天,陳新,吳小洪,王曉初,何漢武;粘片機斜面四連桿焊頭運動機構(gòu)設(shè)計[J];機械科學與技術(shù);2005年05期

7 侶海燕;王海明;;應(yīng)用四連桿機構(gòu)的粘片機鍵合頭設(shè)計[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2007年12期

8 郭強生,靳衛(wèi)國,周慶亞;集成電路粘片機視覺檢測技術(shù)研究[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2005年07期

9 楊志軍;曹占倫;吳小洪;姜永軍;陳新;;粘片機焊頭機構(gòu)快速啟停最優(yōu)運動速度規(guī)劃[J];半導(dǎo)體技術(shù);2010年04期

10 趙翼翔;陳新度;陳新;;全自動芯片粘片機點膠控制系統(tǒng)[J];機械與電子;2006年03期

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 陳良鋒;全自動晶體管粘片機的研究開發(fā)[D];華中科技大學;2007年

2 羅丁;簡易型LED粘片機的研究開發(fā)[D];廣東工業(yè)大學;2006年

3 馬豪;LED粘片機的關(guān)鍵技術(shù)研究[D];華中科技大學;2007年

4 姜石軍;簡易型LED粘片機開發(fā)與研究[D];廣東工業(yè)大學;2006年

5 劉軒;厚膜LED粘片機晶圓拾取路徑方法研究[D];中國科學院研究生院（長春光學精密機械與物理研究所）;2006年

6 林曉新;LED框架供送及點漿裝置的設(shè)計開發(fā)[D];廣東工業(yè)大學;2008年

7 劉靜;LED封裝設(shè)備中關(guān)鍵運動結(jié)構(gòu)的動態(tài)特性分析及優(yōu)化[D];江南大學;2013年

8 鄭鋼濤;功率器件芯片粘片與粗鋁線鍵合可靠性研究[D];華南理工大學;2011年

9 曹占倫;芯片鍵合裝置的開發(fā)與研究[D];廣東工業(yè)大學;2008年

10 張燕鵬;Endura機臺在半導(dǎo)體制造業(yè)的應(yīng)用與優(yōu)化[D];天津大學;2012年

，

本文編號：902266