本文關鍵詞：半導體先進封裝制程的設備和材料新難題

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【摘要】：電子零件微型化與低價化是整個產業(yè)持續(xù)發(fā)展的趨勢。為了在更小、更薄的封裝尺寸內整合更多功能,封裝設備商必須提供更高精度的解決方案給客戶,同時還必須設法幫客戶提高生產效率,以降低成本。半導體先進制程帶來設備和材料的新難題。
【作者單位】： 蘭州理工大學;河南大學;
【關鍵詞】： 集成電路 封裝 SiP 介電材料 SOD
【分類號】：TN405
【正文快照】： 1半導體先進制程帶來的難題 整體來說,扇出技術的進展會對整個半導體供應鏈造成相當大的影響。首當其沖的就是IC載板廠商,因為扇出技術已經不用傳統(tǒng)IC載板了;其次則是被動元件業(yè)者,為了滿足嵌入封裝內的需求,相關業(yè)者必須進一步把被動元件縮小到微米尺度,而且還要具備足夠的

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本文編號：899258