本文關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程的設(shè)備和材料新難題

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【摘要】：電子零件微型化與低價(jià)化是整個(gè)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)。為了在更小、更薄的封裝尺寸內(nèi)整合更多功能,封裝設(shè)備商必須提供更高精度的解決方案給客戶,同時(shí)還必須設(shè)法幫客戶提高生產(chǎn)效率,以降低成本。半導(dǎo)體先進(jìn)制程帶來設(shè)備和材料的新難題。
【作者單位】： 蘭州理工大學(xué);河南大學(xué);
【關(guān)鍵詞】： 集成電路 封裝 SiP 介電材料 SOD
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 1半導(dǎo)體先進(jìn)制程帶來的難題 整體來說,扇出技術(shù)的進(jìn)展會(huì)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成相當(dāng)大的影響。首當(dāng)其沖的就是IC載板廠商,因?yàn)樯瘸黾夹g(shù)已經(jīng)不用傳統(tǒng)IC載板了;其次則是被動(dòng)元件業(yè)者,為了滿足嵌入封裝內(nèi)的需求,相關(guān)業(yè)者必須進(jìn)一步把被動(dòng)元件縮小到微米尺度,而且還要具備足夠的

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