電子元器件研發(fā)中的3D打印技術(shù)應(yīng)用研究
發(fā)布時間:2017-09-20 13:27
本文關(guān)鍵詞:電子元器件研發(fā)中的3D打印技術(shù)應(yīng)用研究
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【摘要】:電子元器件的研發(fā)是保證當(dāng)前我國信息技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵性技術(shù)手段。電子元器件市場的多樣化發(fā)展具有必然的發(fā)展趨勢,其不僅展示了元件自身的技術(shù)水平,還展示了我國的科研技術(shù)力量。因此,以電子元器件的研發(fā)為出發(fā)點,對其在現(xiàn)代3D打印技術(shù)中的應(yīng)用進(jìn)行分析,能夠有效的促進(jìn)我國3D打印技術(shù)的發(fā)展,使其在技術(shù)革新和改進(jìn)上取得突破性進(jìn)展。本文中主要以3D打印技術(shù)的發(fā)展歷史敘述軌跡,闡述在其發(fā)展過程中在電子元器件研究中的應(yīng)用及作用,為我國電子元器件的研發(fā)奠定基礎(chǔ)。
【作者單位】: 天津市河?xùn)|區(qū)職工大學(xué);
【關(guān)鍵詞】: 電子元器件 D打印 市場 技術(shù) 研發(fā)
【分類號】:TN60;TP391.73
【正文快照】: 1 前言 電子元器件是組成電子產(chǎn)品的基礎(chǔ),電子元器件的種類不同、結(jié)構(gòu)不同、性能不同均會對電子產(chǎn)品帶來一定的影響。電子元器件包含電阻、電容、電感、電位器和變壓器等,通過不同電子元器件的組裝從而形成電子器件,最終形成電子設(shè)備[1]。因此,電子元器件的研發(fā)和組裝是以期,
本文編號:888338
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