本文關(guān)鍵詞：溫度對(duì)高功率半導(dǎo)體激光器陣列“smile”的影響

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【摘要】：用數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)測(cè)試相結(jié)合的方法,研究了溫度對(duì)"smile"的影響.利用有限元方法分別模擬計(jì)算了半導(dǎo)體激光器芯片鍵合及工作過程中激光器芯片中的熱應(yīng)力,模擬中假設(shè)激光器芯片的彎曲僅由熱應(yīng)力引起;計(jì)算結(jié)果表明,激光器芯片有源區(qū)的熱應(yīng)力隨工作溫度的升高而減小,由熱應(yīng)力導(dǎo)致的芯片的彎曲隨溫度升高而減小.實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,對(duì)于具有相同芯片、同一封裝形式、同批次的器件,"smile"隨溫度的升高有增大或減小的趨勢(shì),這與封裝前裸芯片的彎曲形態(tài)及封裝熱應(yīng)力的綜合作用有關(guān);若封裝前裸芯片為相對(duì)平直的或凸的,則封裝后激光器的"smile"將隨溫度升高而減小;若封裝前裸芯片為凹的,封裝后的激光器芯片仍為凹的,則"smile"隨溫度升高而增大.
【作者單位】： 中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所瞬態(tài)光學(xué)與光子技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;西安炬光科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 激光器 半導(dǎo)體激光器陣列 有限元方法 “smile” 熱應(yīng)力 溫度
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(Nos.61334010,61404172)資助~~
【分類號(hào)】：TN248.4
【正文快照】： 0引言高功率半導(dǎo)體激光器包括單管、陣列、垂直疊陣、水平陣列以及面陣,作為一種可靠的光源,已被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、軍事、娛樂顯示、材料加工、醫(yī)療美容等眾多領(lǐng)域[1-4].通常認(rèn)為,輸出功率、轉(zhuǎn)換效率和可靠性是評(píng)1-1004150價(jià)高功率半導(dǎo)體激光器性能的三個(gè)重要指標(biāo).然而,對(duì)于半

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1 李弋;鄭鋼;雷軍;高松信;武德勇;;二極管激光器陣列封裝工藝對(duì)smile效應(yīng)影響因素分析[J];強(qiáng)激光與粒子束;2014年03期

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6 ;[J];;年期

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1 鄭鋼;雷軍;李弋;高松信;武德勇;唐淳;;二極管激光器線陣smile產(chǎn)生原理與實(shí)驗(yàn)分析[A];第十屆全國(guó)光電技術(shù)學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集[C];2012年

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本文編號(hào)：873393