本文關(guān)鍵詞：太赫茲用石英基板微帶電路制作工藝技術(shù)

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【摘要】：隨著衛(wèi)星應(yīng)用頻段提高到毫米波甚至太赫茲頻段,常規(guī)陶瓷基材在損耗、表面狀態(tài)上的不足已非常突出,石英基材將成為星載微波電路板的首選。但由于石英基材自身的特點(diǎn)以及高頻段應(yīng)用的特殊要求,石英基材微帶電路的制作技術(shù)在國內(nèi)還不成熟。文章通過對(duì)石英基板材料特性、工藝流程、關(guān)鍵工藝技術(shù)進(jìn)行分析,提出了電路制作應(yīng)注意的技術(shù)要領(lǐng),以及工藝難點(diǎn)的解決方法。
【作者單位】： 中國空間技術(shù)研究院西安分院;
【關(guān)鍵詞】： 石英 太赫茲 微帶電路 薄膜工藝
【分類號(hào)】：TN454
【正文快照】： 薄膜微帶電路廣泛應(yīng)用于星載微波有源分機(jī),隨著衛(wèi)星應(yīng)用頻段的不斷提高和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷開拓,開發(fā)用于毫米波、太赫茲(THz)頻段的微帶電路制作技術(shù)勢在必行[1]。THz頻段是指典型頻率范圍在0.1 THz~10 THz(波長3 mm~30μm)的頻帶范圍,在長波段與毫米波相重合,在短波段與紅外光

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