本文關(guān)鍵詞：大功率LED封裝基板技術(shù)與發(fā)展現(xiàn)狀

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【摘要】：散熱是大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一,散熱基板的選用直接影響到LED器件的使用性能與可靠性。文章詳細介紹了LED封裝基板的發(fā)展現(xiàn)狀,對比分析了樹脂基板、金屬基板、陶瓷基板、硅基板的結(jié)構(gòu)特點與性能。最后預(yù)測了今后大功率LED基板的發(fā)展趨勢及需要解決的問題。
【作者單位】： 東莞市凱昶德電子科技股份有限公司;華中科技大學(xué)機械科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 功率型LED 封裝基板 散熱 光引擎
【基金】：東莞市產(chǎn)學(xué)研合作項目(2013509124211) 材料復(fù)合新技術(shù)國家重點實驗室(武漢理工大學(xué))開放基金項目(2014-KF-11) 華中科技大學(xué)國防自主創(chuàng)新基金項目
【分類號】：TN312.8
【正文快照】： 0引言發(fā)展半導(dǎo)體照明對節(jié)能環(huán)保意義重大。由于封裝材料與工藝占整個LED燈具成本的30%~60%,而散熱是大功率LED封裝技術(shù)的關(guān)鍵所在,直接影響到燈具的性能和可靠性,因此,散熱基板的選用成為大功率LED封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)[1-4]。如果不能及時將LED芯片發(fā)熱導(dǎo)出并消散,大量熱量將聚集在

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9 李oげ，

本文編號：868426