本文關(guān)鍵詞：板級(jí)波導(dǎo)光互聯(lián)技術(shù)研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

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【摘要】：光互聯(lián)技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的電互聯(lián)技術(shù)具有高速、高帶寬、低功耗、低損耗和抗電磁干擾等優(yōu)勢(shì),在高性能計(jì)算機(jī)、高速交換系統(tǒng)及波分復(fù)用(WDM)終端等方向都具有巨大的應(yīng)用前景。板級(jí)電路在電子系統(tǒng)中占據(jù)主導(dǎo)地位,就國(guó)內(nèi)外板級(jí)波導(dǎo)光互聯(lián)技術(shù)研究現(xiàn)狀進(jìn)行了闡述與分析,并對(duì)光電印制電路板(EOPCB)國(guó)內(nèi)外發(fā)展水平進(jìn)行了對(duì)比,為我國(guó)在該技術(shù)領(lǐng)域未來(lái)的主要研究方向及重點(diǎn)提供參考。最后對(duì)板級(jí)光電互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
【作者單位】： 中國(guó)電子科技集體公司第三十研究所;
【關(guān)鍵詞】： 光計(jì)算 光互聯(lián) 光波導(dǎo) 光電印制電路板
【分類號(hào)】：TN252
【正文快照】： 1引言電互聯(lián)技術(shù)具有工藝成熟、成本低廉、連接簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn),但隨著高性能計(jì)算和高速通信等技術(shù)的飛速發(fā)展,信息量呈指數(shù)增長(zhǎng)。寬帶、高速、大容量的信息處理和傳輸對(duì)系統(tǒng)內(nèi)印制電路板(PCB)之間、板到背板之間、芯片之間的互聯(lián)速率、帶寬和密度提出了更高的要求。而傳統(tǒng)的電互聯(lián)

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1 張霞萍;劉友文;;依據(jù)強(qiáng)非局域介質(zhì)中光孤子相互作用實(shí)現(xiàn)全光互聯(lián)[J];應(yīng)用光學(xué);2009年02期

2 ;[J];;年期

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本文編號(hào)：863324