本文關(guān)鍵詞：單晶硅的超聲波輔助振動(dòng)磨削

  更多相關(guān)文章： 傳統(tǒng)的磨削 超精密磨削 超聲波振動(dòng) 單晶硅 表面粗糙度 表面損傷 磨削力

【摘要】：本文進(jìn)行了單晶硅工件的超聲振動(dòng)輔助磨削實(shí)驗(yàn)。使用哈工大的平面磨床和多種砂輪對(duì)工件進(jìn)行了磨削。研究了不同磨削參數(shù)對(duì)磨削力、工件表面粗糙度和亞表層損傷的影響。獲得了砂輪速度、進(jìn)給速度、磨削深度和有無(wú)超聲振動(dòng)的影響。使用Kisler測(cè)力儀測(cè)量了磨削力的變化。使用Taylor Hodson輪廓儀測(cè)量了表面粗糙度,并用掃描電子顯微鏡(SEM)測(cè)量了工件亞表層損傷。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,磨削參數(shù)的增大會(huì)使磨削力升高。此外,在磨削系統(tǒng)中施加超聲振動(dòng)可以使磨削力降低55%。增加磨削深度和進(jìn)給速度會(huì)使工件表面粗糙度增大,但砂輪速度的增加會(huì)降低表面粗糙度。施加超聲振動(dòng)也可以改善工件表面質(zhì)量,使PV值降低約34%,Ra降低45%。對(duì)工件進(jìn)行SEM分析,發(fā)現(xiàn)使用超聲振動(dòng)磨削可以降低亞表層裂紋深度、長(zhǎng)度和密度。另外,還研究了磨削深度的影響,發(fā)現(xiàn)它的增加會(huì)使工件表面質(zhì)量惡化。
【關(guān)鍵詞】：傳統(tǒng)的磨削 超精密磨削 超聲波振動(dòng) 單晶硅 表面粗糙度 表面損傷 磨削力
【學(xué)位授予單位】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN305.2
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-10
• Chapter 1 Introduction10-27
• 1.1 Background and source of the topic10-13
• 1.1.1 Motivation10-11
• 1.1.2 Research background11-13
• 1.2 Literature review13-24
• 1.2.1 Ultrasonic vibration assisted grinding (UAVG)13-15
• 1.2.2 Main parameters15-18
• 1.2.3 Grinding of single crystal silicon wafers18-24
• 1.3 Content of the project24-25
• 1.4 Material necessary25-26
• 1.5 Summary26-27
• Chapter 2 Materials & Experiment methods27-39
• 2.1 Grinding Process27-34
• 2.1.1 Establishment of grinding parameters27-31
• 2.1.2 Experimental procedure31-34
• 2.1.3 Ultrasonic vibrations generator34
• 2.2 Measurement34-38
• 2.2.1 Precise force measurement35-36
• 2.2.2 Surface analysis36-37
• 2.2.3 Subsurface damage observation37-38
• 2.3 Summary38-39
• Chapter 3 Comparison between CG and UAVG39-54
• 3.1 Comparison on grinding force39-44
• 3.1.1 Influence of the rotation speed on the grinding force40-41
• 3.1.2 Influence of the rotation speed on the grinding force41-42
• 3.1.3 Influence of the grinding depth on the grinding force42-44
• 3.2 Influence of the grinding parameters on surface roughness44-48
• 3.3 Influence of grinding parameters on subsurface damages48-53
• 3.4 Summary53-54
• Chapter 4 Study of UAVG54-58
• 4.1 Influence of the grinding parameters on the grinding force54-56
• 4.2 Influence of the grinding parameters on the surface roughness56-58
• Conclusion58-59
• References59-63
• Acknowledgement63

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前8條

1 王德泉;趙冰;;在IBM PC上進(jìn)行磨削實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)與分析[J];微電子學(xué)與計(jì)算機(jī);1988年05期

2 黃奇;任敬心;華定安;;磨削力磨削溫度信號(hào)數(shù)據(jù)采集和處理系統(tǒng)[J];西北工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào);1989年03期

3 解明利;胡占齊;趙啟超;賈倩;;數(shù)控凸輪磨床磨削力的模糊適應(yīng)控制研究[J];制造技術(shù)與機(jī)床;2011年10期

4 謝展強(qiáng);;數(shù)控凸輪磨床磨削力適應(yīng)控制的研究[J];科技資訊;2008年31期

5 李成群;，

本文編號(hào)：850559