本文關(guān)鍵詞：雙路徑復雜互連結(jié)構(gòu)串擾分析及等效電路研究

  更多相關(guān)文章： 信號完整性 過孔 焊點 雙路徑復雜互連結(jié)構(gòu) 等效電路模型 近端串擾

【摘要】：文中建立了由過孔、焊點、印制線構(gòu)成的高速電路板雙路徑復雜互連結(jié)構(gòu)的單元模型,在1~10 GHz頻率范圍內(nèi)分析其近端串擾的傳輸性能。結(jié)果表明:隨著路徑間距的減小,雙路徑復雜互連結(jié)構(gòu)的近端串擾越強。提出了雙路徑復雜互連結(jié)構(gòu)的等效電路模型,其近端串擾在1~10 GHz頻率范圍內(nèi)與物理模型仿真結(jié)果相差不超過3%。
【作者單位】： 桂林電子科技大學電子工程與自動化學院;桂林電子科技大學機電工程學院;
【關(guān)鍵詞】： 信號完整性 過孔 焊點 雙路徑復雜互連結(jié)構(gòu) 等效電路模型 近端串擾
【基金】：國家自然科學基金(51465013) 廣西研究生教育創(chuàng)新計劃資助項目(YCSZ2014142) 桂林電子科技大學研究生創(chuàng)新項目(GDYCSZ201443,GDYCSZ201480) 廣西自動檢測技術(shù)與儀器重點實驗室主任基金(YQ15109)
【分類號】：TN405.97
【正文快照】： 0引言隨著IC行業(yè)制造工藝水平的提高,封裝工藝向著小型化、復雜化、密集化發(fā)展,信號完整性(signal in-tegrity,SI[1])問題不容忽視。由印制線、過孔及焊點構(gòu)成的復雜互連結(jié)構(gòu)已成為高密度集成電路的基本組成單元。當工作頻率上升到GHz時,過孔[2]和焊點[3]已不能簡單的等效為電

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 錢曉寧,鄭戟,李征帆;小波多分辨率分析改進互連結(jié)構(gòu)電容提取[J];電子學報;1999年05期

2 Kathleen Nargi-Toth;Pradeep Gandhi;丁志廉;;高密度互連結(jié)構(gòu)[J];印制電路信息;2000年12期

3 朱震海，洪偉;超大規(guī)模集成電路中互連結(jié)構(gòu)的邏輯模型[J];電子學報;1997年02期

4 鄭戟,李征帆;高速集成電路三維互連結(jié)構(gòu)電容參數(shù)的多重網(wǎng)格法提取[J];上海交通大學學報;1998年04期

5 鄭戟,李征帆;高速電路中三維互連結(jié)構(gòu)頻變電感參數(shù)的提取[J];上海交通大學學報;1999年01期

6 邵振海,洪偉;三維多導體互連結(jié)構(gòu)交擾問題的時域分析[J];電子學報;2000年02期

7 劉心松 ,彭壽全;分布式，

本文編號：849591