硅晶體線鋸切削液的應(yīng)用與發(fā)展
發(fā)布時(shí)間:2017-09-12 17:30
本文關(guān)鍵詞:硅晶體線鋸切削液的應(yīng)用與發(fā)展
【摘要】:切削液是硅晶體線鋸切割過(guò)程中必不可少的附材,切削液組分隨切割方式的不同而發(fā)生變化來(lái)滿(mǎn)足對(duì)線鋸切割的需求。本文對(duì)硅晶體切削液的分類(lèi)及近年來(lái)切削液組分的研究狀況進(jìn)行了綜述,分析了黏度、表面張力、p H值對(duì)切削液性能的影響,并預(yù)測(cè)了未來(lái)切削液的發(fā)展趨勢(shì)。
【作者單位】: 天津工業(yè)大學(xué)環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 切削液 硅晶體 線鋸切割 性能
【分類(lèi)號(hào)】:TN305.1
【正文快照】: 0 引言 硅片是光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)中最基礎(chǔ)最重要的原材料,約90%的太陽(yáng)電池板都要使用到硅片[1]。 在硅片加工過(guò)程中,硅錠的切片是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。在這道工序中,硅片的晶向、厚度、斜度、翹曲度都被確定下來(lái);同時(shí),由于機(jī)械作用,這一工序也是造成損傷、刀痕、應(yīng)力,以及因應(yīng)力
【相似文獻(xiàn)】
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1 劉玉嶺,檀柏梅,郝國(guó)強(qiáng),郝美功;硅的切削液的分析研究[J];電子器件;2001年02期
,本文編號(hào):838566
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