本文關鍵詞：智能功率模塊封裝結構的應用研究

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【摘要】：隨著消費品市場與工業(yè)市場的發(fā)展,越來越多的消費者希望可以獲取到整體電源控制方案,智能功率模塊就是在這一背景上誕生的,研發(fā)智能功率模塊封裝結構可以有效促進相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。主要針對智能功率模塊封裝結構的應用進行分析。
【作者單位】： 長沙市南雅中學;
【關鍵詞】： 智能功率模塊 封裝結構 應用
【分類號】：TN303
【正文快照】： 0引言伴隨科技的快速進步,功率半導體器件的研究也取得了巨大的成果。在家電和低功率工業(yè)等領域中,傳統(tǒng)的功率模塊已經(jīng)無法滿足人們對產(chǎn)品成本、大小和性能的要求了,功率目標逐漸走向了集成化、智能化的發(fā)展方向。將對智能功率模塊的結構特點、封裝、發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢做簡要描述

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本文編號：824352