發(fā)布時間：2017-09-08 06:34

  本文關(guān)鍵詞：HDI電路板不同介質(zhì)層厚徑比電鍍參數(shù)淺析

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【摘要】：主要淺析HDI電路板在填孔電鍍中,針對不同介質(zhì)層厚度,填孔電鍍參數(shù)對微盲孔填充效果的影響,以及高厚徑比HDI電路板采用填孔電鍍與閃鍍相結(jié)合的工藝,對其微盲孔填充效果與通孔孔壁銅厚的影響。
【作者單位】： 博敏電子股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 電鍍 盲孔凹陷 通孔
【分類號】：TN41
【正文快照】： 0前言 為滿足含微盲孔的高密度互連(HDI)印制電路板高可靠性的要求,通過不同介質(zhì)層對微盲孔電鍍填平工藝的影響,主要淺析了電鍍填孔參數(shù)對微盲孔電鍍銅填平的影響。通過不同的試板試驗,根據(jù)試驗數(shù)據(jù)優(yōu)化電鍍參數(shù),在滿足后續(xù)線路制作的要求下,提高微盲孔的填孔效果以及通孔孔

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本文編號：812452