濕法刻蝕FI CD均一性的影響因素及提高刻蝕均一性的研究
本文關(guān)鍵詞:濕法刻蝕FI CD均一性的影響因素及提高刻蝕均一性的研究
更多相關(guān)文章: TFT-LCD 濕法刻蝕 FI CD 均一性
【摘要】:隨著高分辨率產(chǎn)品導(dǎo)入,TFT-LCD陣列段各項(xiàng)參數(shù)范圍越來越小,工藝要求更為嚴(yán)格,為了更好地管控濕法刻蝕各項(xiàng)參數(shù),本文以濕法刻蝕FI CD(Final Inspection Critical Dimension)均一性的影響因素及如何提高FI CD均一性為目的進(jìn)行研究。首先,通過對濕法刻蝕設(shè)備參數(shù)(主要包括刻蝕液溫度、流量、壓力、濃度、Nozzle Sliding、Oscillation Speed、刻蝕時(shí)間等)進(jìn)行試驗(yàn),驗(yàn)證各項(xiàng)參數(shù)對FI CD均一性的影響。其次,對沉積工序、曝光工序以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)等進(jìn)行試驗(yàn),獲悉影響因素并進(jìn)行改善。通過對濕法刻蝕設(shè)備自身參數(shù)的調(diào)整,如減少設(shè)備溫度、流量、壓力波動,使參數(shù)保持相對穩(wěn)定狀態(tài),可有效改善濕法刻蝕FI CD均一性,FI CD的均一性可從1.0降低至0.5。通過對濕法刻蝕設(shè)備參數(shù)進(jìn)行試驗(yàn)并做相應(yīng)調(diào)整,濕法刻蝕FI CD均一性改善效果顯著。
【作者單位】: 北京京東方光電科技有限公司;
【關(guān)鍵詞】: TFT-LCD 濕法刻蝕 FI CD 均一性
【分類號】:TN305.7;TN873.93
【正文快照】: (Beijing BOE Optoelectronics Technology Co.,Ltd,Beijing100176,China)1引言在TFT-LCD陣列制作工藝中,濕法刻蝕工藝因所使用的刻蝕液價(jià)格低廉,各向同性等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用。目前,在TFT-LCD行業(yè)中,濕法刻蝕主要使用的刻蝕液有AL刻蝕液和ITO刻蝕液?涛g液的作用是將適當(dāng)濃度的
【相似文獻(xiàn)】
中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 孫大偉;陳波;;單片濕法刻蝕機(jī)供酸管路系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2009年10期
2 張安元;吳志明;趙國棟;姜晶;郭振宇;;利用濕法刻蝕的方式制備黑硅[J];現(xiàn)代電子技術(shù);2011年18期
3 張明明;賈澤;尹聰;王林凱;任天令;;集成工藝中濕法刻蝕對鋯鈦酸鉛性能的影響(英文)[J];納米技術(shù)與精密工程;2011年04期
4 段成龍;舒福璋;宋偉峰;關(guān)宏武;;濕法刻蝕及其均勻性技術(shù)探討[J];清洗世界;2012年11期
5 謝海波,傅新,劉玲,楊華勇,徐東;基于玻璃濕法刻蝕的微流控器件加工工藝研究[J];機(jī)械工程學(xué)報(bào);2003年11期
6 韋書領(lǐng);應(yīng)明炯;;InSb晶片濕法化學(xué)刻蝕研究[J];激光與紅外;2008年09期
7 張凱;顧豪爽;胡光;葉蕓;吳雯;劉嬋;;MEMS中硅的深度濕法刻蝕研究[J];湖北大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2007年03期
8 唐彬;袁明權(quán);彭勃;佐藤一雄;陳穎慧;;單晶硅各向異性濕法刻蝕的研究進(jìn)展[J];微納電子技術(shù);2013年05期
9 孫洋,錢可元,韓彥軍,蔡鵬飛,羅毅,雷建都,童愛軍;硅基微結(jié)構(gòu)制作及其在微分析芯片上的應(yīng)用[J];半導(dǎo)體光電;2004年06期
10 張正榮;詹揚(yáng);汪輝;;一種多晶硅掩膜層濕法去除的改進(jìn)研究[J];半導(dǎo)體技術(shù);2007年12期
中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前3條
1 周禮書;敬守勇;楊李茗;許喬;;衍射光學(xué)元件濕法刻蝕技術(shù)[A];中國工程物理研究院科技年報(bào)(2001)[C];2001年
2 戴敏;劉剛;王從香;;厚層聚酰亞胺介質(zhì)層制備及濕法刻蝕工藝研究[A];第十四屆全國混合集成電路學(xué)術(shù)會議論文集[C];2005年
3 黃騰超;沈亦兵;陳海星;婁迪;侯西云;;應(yīng)用于MOEMS器件的K9玻璃濕法刻蝕工藝的研究[A];2004年光學(xué)儀器研討會論文集[C];2004年
中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 張安元;濕法刻蝕制備黑硅及性能研究[D];電子科技大學(xué);2011年
2 孫洋;基于硅材料與玻璃的微分析芯片制作技術(shù)的研究[D];清華大學(xué);2004年
3 郭正宇;黑硅材料的制備及特性研究[D];電子科技大學(xué);2010年
4 王春偉;濕法刻蝕均勻性的技術(shù)研究[D];復(fù)旦大學(xué);2012年
5 李玉勝;濕法刻蝕與清洗中晶圓缺陷問題的研究[D];天津大學(xué);2013年
6 高延軍;硅微通道列陣電化學(xué)微加工技術(shù)研究[D];長春理工大學(xué);2002年
7 史爽;雙柵氧氧化前濕法刻蝕、清洗工藝對薄氧化層CMOS器件性能的影響及其優(yōu)化[D];復(fù)旦大學(xué);2012年
8 張正榮;一種多晶硅掩膜層濕法去除工藝的改進(jìn)研究[D];上海交通大學(xué);2007年
9 郭浩;Mg摻雜GaN薄膜退火性質(zhì)及GaN薄膜濕法刻蝕的研究[D];大連理工大學(xué);2012年
10 劉興剛;一種新型集成電路銅互連方法的研究[D];上海交通大學(xué);2008年
,本文編號:804751
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/804751.html