銅電致化學拋光拋光液的成分及其作用
本文關鍵詞:銅電致化學拋光拋光液的成分及其作用
【摘要】:電致化學拋光是通過電化學反應生成刻蝕劑并利用擴散控制反應實現(xiàn)工件表面無應力拋光的新方法,拋光液的特性則是實現(xiàn)擴散控制反應和可控去除的關鍵因素。分析電致化學拋光的基本原理,并根據(jù)理論模型提出了拋光液所應具備的基本條件。針對銅的電致化學拋光,提出以FeSO_4為電活性中介體,H_2SO_4為p H調節(jié)劑,BTA為側向電子傳導抑制劑的拋光液。通過使用XRD以及XPS等表征手段對加工后的表面進行分析,研究了銅拋光液中的p H調節(jié)劑H_2SO_4以及側向電子傳導抑制劑BTA的作用機理。研究結果表明,pH調節(jié)劑H_2SO_4的主要功能為去除Cu表面的氧化層,從而促進刻蝕反應的進行,而BTA則通過吸附于銅工件表面,從而有效地抑制了加工過程中的側向電子傳導。
【作者單位】: 大連理工大學精密與特種加工教育部重點實驗室;
【關鍵詞】: 電致化學拋光 電化學反應 拋光液 粗糙度
【基金】:國家自然科學基金(91523102,51475076) 遼寧省教育廳重點實驗室基礎研究(LZ2015026)資助項目
【分類號】:TN305.2
【正文快照】: 0前言*銅具有良好的熱學以及電學性能,在微機電系統(tǒng)和極大規(guī)模集成電路制造中得到廣泛應用[1-3]。在這些領域中銅經(jīng)常需要進行拋光加工,從而獲得超光滑無缺陷無應力表面。化學機械拋光(Chemicalmechanical polishing,CMP)技術利用化學和機械的協(xié)同作用實現(xiàn)對工件表面的拋光,由
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,本文編號:802988
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