本文關(guān)鍵詞：改進(jìn)的差分進(jìn)化算法在印刷電路板熱設(shè)計中的應(yīng)用

  更多相關(guān)文章： 二進(jìn)制差分進(jìn)化算法 電子元件 熱設(shè)計

【摘要】：以降低印刷電路板最高溫度為目的,在對差分進(jìn)化算法進(jìn)行二進(jìn)制化的基礎(chǔ)上,對其變異公式和交叉率進(jìn)行改進(jìn),并使用改進(jìn)的二進(jìn)制差分進(jìn)化算法對規(guī)則分布的電子元件進(jìn)行布局調(diào)整,使印刷電路板的溫度降低。根據(jù)ANSYS仿真和實際電路分析電子元件在優(yōu)化前后兩種布局下的溫度分布,以驗證算法的有效性。比較優(yōu)化前后的印刷電路板溫度數(shù)值求解結(jié)果和ANSYS仿真結(jié)果,優(yōu)化后的印刷電路板最高溫度分別降低了11.1%、4.2%。優(yōu)化后的實際電路最高溫度也有所降低。與標(biāo)準(zhǔn)差分進(jìn)化算法相比較,改進(jìn)后的差分進(jìn)化算法具有更高的收斂速度。實驗結(jié)果說明所提出的改進(jìn)差分進(jìn)化算法能有效優(yōu)化電子元件布局,使電路板溫度得到有效降低。
【作者單位】： 廣西大學(xué)電氣工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 二進(jìn)制差分進(jìn)化算法 電子元件 熱設(shè)計
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(61651005) 廣西大學(xué)“大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓(xùn)練計劃”資助項目
【分類號】：TN41;TP18
【正文快照】： 電子元件在工作時因功耗過大而產(chǎn)生熱量,電子元件之間的發(fā)熱功率不相同,元件之間溫度也不相同,它們之間因溫度差異而發(fā)生熱傳遞,造成元件整體的溫度上升。同時,高溫元器件布局較為密集,散熱較慢,電子元器件受周圍其他高溫元件的影響較大,溫度也會升高。這些都有可能使元件達(dá)到

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本文編號：789226