本文關(guān)鍵詞：高導(dǎo)熱性PCB基材制法

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【摘要】：本文討論了一種高導(dǎo)熱性PCB基材的制法及其樣品的主要性能。
【關(guān)鍵詞】： 環(huán)氧樹脂 酚氧樹脂 氧化鋁 表面處理 導(dǎo)熱率 電氣可靠性
【分類號】：TN41
【正文快照】： 1引言 在2015年發(fā)表的專利文獻(xiàn)特晪2015-193704“高q監(jiān)\セラミックス粉末含有j9脂組成物、その硬化物”一文中,日本新日扗住金化學(xué)株式會(huì)社的研發(fā)者們介紹了一種高導(dǎo)熱性PCB基材的制法。他們采用環(huán)氧樹脂和進(jìn)行了表面處理的高比重、高導(dǎo)熱性球形氧化鋁粉末配合作為基材主體

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1 張洪文;;高導(dǎo)熱性PCB基材[J];覆銅板資訊;2012年06期

2 ;[J];;年期

中國重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 祝大同;;液晶環(huán)氧樹脂在高導(dǎo)熱性覆銅板中應(yīng)用的技術(shù)進(jìn)展[A];第十三屆中國覆銅板技術(shù)交流會(huì)論文集[C];2012年

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本文編號：779905