發(fā)布時(shí)間：2017-09-01 23:08

  本文關(guān)鍵詞：模塊化產(chǎn)品功能失效分析和設(shè)計(jì)改進(jìn)

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【摘要】：SMT(Surface Mount Technology)的英文縮寫,中文含義代表的是表面貼裝技術(shù)。是目前廣泛使用的新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,然后將其貼裝到電路板上。本文針對(duì)愛立信(Ericsson)室外RU模塊化產(chǎn)品的失效進(jìn)行分析,運(yùn)用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)DOE的方式和方法解決在SMT生產(chǎn)中遇到的重點(diǎn)難點(diǎn)。目前工作中和國(guó)外交流比較多,在和北歐Ericsson客戶方面的合作中,關(guān)于針對(duì)通孔插件器件(PTH)的焊接問題,通常情況是改善回流焊接爐溫度和改良印刷鋼網(wǎng)和印刷參數(shù)進(jìn)行。并不存在系統(tǒng)的解決PTH器件功能失效的問題。論文中建立了針對(duì)BGA錫膏焊點(diǎn)為Pb63-Sn37建立焊點(diǎn)模型,應(yīng)用包括ANSYS軟件在內(nèi)的很多軟件,模擬了Pb63-Sn37焊料形成的復(fù)合焊點(diǎn)的模型進(jìn),同時(shí)考察了焊盤大小、芯片、焊盤材料等因素,聯(lián)系這些因素對(duì)焊點(diǎn)的焊接影響以及焊點(diǎn)應(yīng)力的影響,并且通過優(yōu)化設(shè)計(jì)方法,得到了最佳的焊盤大小、焊點(diǎn)尺寸和焊盤材料的最佳使用方案。在優(yōu)化了設(shè)計(jì)參數(shù)后,運(yùn)用實(shí)驗(yàn)室使用的切片分析(Cross Section)的方式,對(duì)失效的項(xiàng)目進(jìn)行切片分析,運(yùn)用高倍電子顯微鏡進(jìn)行數(shù)據(jù)的量測(cè),驗(yàn)證改善的可靠性。最后將所做的改善運(yùn)用到實(shí)際生產(chǎn)中,并在量產(chǎn)中投入使用并跟蹤生產(chǎn)。得到了很大的成本節(jié)約,大約為每月一萬(wàn)五千美金。獲得了很大的成效,得到了公司內(nèi)部的很大好評(píng)。
【關(guān)鍵詞】：DOE 可靠性 切片分析 通孔回流焊接
【學(xué)位授予單位】：蘇州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN405
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 第一章 緒論8-13
• 1.1 課題研究背景及意義8
• 1.2 課題研究現(xiàn)狀8-12
• 1.2.1 SMT技術(shù)發(fā)展概況8-9
• 1.2.2 SMT產(chǎn)線基本設(shè)備以及產(chǎn)線布局9-10
• 1.2.3 通孔回流焊接的發(fā)展概況10-12
• 1.3 本文研究的主要內(nèi)容12-13
• 第二章 愛立信模塊化產(chǎn)品概述13-21
• 2.1 ERICSSON（愛立信）通信濾波類產(chǎn)品概述13-14
• 2.2 ERICSSON（愛立信）室外模塊類產(chǎn)品簡(jiǎn)介14
• 2.3 RRUS濾波器簡(jiǎn)介14-17
• 2.4 室外模塊類產(chǎn)品功能性簡(jiǎn)介17-21
• 第三章 MINITAB軟件的應(yīng)用與介紹21-23
• 3.1 MINITAB軟件的功能21
• 3.2 MINITAB功能菜單21-22
• 3.3 MINITAB的應(yīng)用22
• 3.4 DOE的簡(jiǎn)介和作用22-23
• 第四章 愛立信RU產(chǎn)品失效分析以及改善驗(yàn)證23-34
• 4.1 RU測(cè)試失效現(xiàn)象23-24
• 4.2 失效數(shù)據(jù)分析和主要因素判斷24-26
• 4.3 失效現(xiàn)象交叉驗(yàn)證26-27
• 4.4 PTH插件器件的介紹與錫膏體積計(jì)算27-29
• 4.5 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)解決少錫問題29-33
• 4.6 本章小結(jié)33-34
• 第五章 BGA焊點(diǎn)的優(yōu)化與可靠性分析34-44
• 5.1 優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理34-35
• 5.2 優(yōu)化設(shè)計(jì)的步驟35-36
• 5.3 焊點(diǎn)焊接優(yōu)化36-39
• 5.3.1 仿真模型及其材料的說(shuō)明36-38
• 5.3.2 數(shù)學(xué)模型的建立38
• 5.3.3 仿真結(jié)果及其分析38-39
• 5.4 焊點(diǎn)可靠性分析39-42
• 5.4.1 熱循環(huán)條件下焊點(diǎn)內(nèi)裂紋的起裂位置39-40
• 5.4.2 可靠性分析40-42
• 5.5 本章小結(jié)42-44
• 第六章 BGA焊接可靠性驗(yàn)證44-51
• 6.1 切片分析簡(jiǎn)介44
• 6.2 切片設(shè)備以及流程44-46
• 6.3 切片數(shù)據(jù)量測(cè)46-47
• 6.4 其他分析設(shè)備47-48
• 6.5 實(shí)驗(yàn)切片分析實(shí)際數(shù)據(jù)與結(jié)論48-51
• 第七章 總結(jié)與展望51-53
• 7.1 總結(jié)51-52
• 7.2 研究展望52-53
• 參考文獻(xiàn)53-55
• 致謝55-56

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前5條

1 楊東;FPSO改裝質(zhì)量數(shù)據(jù)分析與研究[D];華南理工大學(xué);2015年

2 呂英杰;軟件過程性能模型的工程化方法研究[D];上海交通大學(xué);2011年

3 范西超;表面貼裝技術(shù)（SMT）與印刷電路板（PCB）電器互連可靠性的研究[D];西安電子科技大學(xué);2009年

4 劉斌峰;面向SMT的電子電路變批量柔性制造應(yīng)用平臺(tái)研究[D];西安電子科技大學(xué);2009年

5 胡永芳;SMT焊點(diǎn)的可靠性研究及CBGA焊點(diǎn)有限元分析[D];南京航空航天大學(xué);2006年

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本文編號(hào)：774924