本文關(guān)鍵詞：可延展柔性無(wú)機(jī)微納電子器件原理與研究進(jìn)展，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

物 理 學(xué)報(bào) ActaPhys．Sin．Vo1．63，No．1 2014 014201 綜 述 可延展柔性無(wú)機(jī)微納電子器件原理與研究進(jìn)展冰 馮雪 2 十 陸炳y1 2 吳堅(jiān) 2 林媛3 宋吉舟4 宋國(guó) 黃永N6 1 f清華大學(xué)航天航空學(xué)院，應(yīng)用力學(xué)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，北京 100084 2 清華大學(xué)先進(jìn)力學(xué)與材料中心，北京 100084 3 電子科技大學(xué)，電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，成都 610054 4 美國(guó)邁阿密大學(xué)機(jī)械與航空工程系，邁阿密，佛羅里達(dá) 33146 5 中科院半導(dǎo)體研究所，集成光電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，北京 100083 6 美國(guó)西北大學(xué)機(jī)械工程系，埃文斯頓，伊利諾伊 60208 2013年9月25日收到；2013年 1O月22日收到修改稿 為適應(yīng)下一代 電子產(chǎn)品便攜性、形狀可變性、人體適用性等方面的進(jìn)一步需求，近年來(lái)基于無(wú)機(jī) 電子材料 的可延展柔性 電子技術(shù)成為全球電子產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界關(guān)注的新焦點(diǎn)．與有機(jī)柔性電子學(xué)器件不同，可延展柔 性無(wú)機(jī) 電子器件指的是建立在柔性基底上的無(wú)機(jī) 電子組件．這種具有柔性的集成電路利用力學(xué)設(shè)計(jì)提供大變 形，在保持無(wú)機(jī)脆性電子器件高性能和高可靠性的同時(shí)，具備形狀可彎曲、可伸縮等柔性性能．本文綜述了近 年來(lái)無(wú)機(jī)柔性 電子器件的進(jìn)展，包括力學(xué)設(shè)計(jì)原理、基于界面黏附的轉(zhuǎn)印集成方法以及柔性大變形下的失效 機(jī)理等，，并展望了未來(lái)的應(yīng)用和發(fā)展． 關(guān)鍵詞：可延展柔性電子器件，無(wú)機(jī)半導(dǎo)體材料，屈曲，黏附 PACS：42．82．Cr，61．82．Fk，62．20．mq，68．35．Np DOI：10．7498／aps．63．014201 術(shù)界結(jié)合的聯(lián)盟，廣泛推動(dòng)這一項(xiàng) 目．在工業(yè)界， 1 引 言 IBM、Intel、飛利浦、柯達(dá)、愛(ài)普生、索尼等大公司都 將此技術(shù)視為電子產(chǎn)業(yè)的革命性解決方案，并投入 微納電子器件是信息的基礎(chǔ)單元，實(shí)現(xiàn)其柔性 了大量人力

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