真空共晶焊接工藝參數(shù)對焊點(diǎn)空洞率的影響
本文關(guān)鍵詞:真空共晶焊接工藝參數(shù)對焊點(diǎn)空洞率的影響
更多相關(guān)文章: 真空共晶焊 空洞 空洞率 工藝參數(shù)
【摘要】:為了降低大功率芯片的焊點(diǎn)空洞率,改善大功率芯片的散熱效果,運(yùn)用ANSYS軟件建立了砷化鎵芯片與熱沉的焊接三維有限元仿真模型。通過單因素試驗(yàn)設(shè)置鍍金層厚度、降溫速率和升溫速率進(jìn)行仿真,分析工藝參數(shù)對焊點(diǎn)空洞率的影響規(guī)律,得到最小的焊點(diǎn)空洞率工藝參數(shù)組合。仿真結(jié)果表明,對真空共晶焊焊點(diǎn)空洞影響最顯著的是降溫速率,其次是鍍金層厚度,升溫速率無影響,真空共晶焊焊點(diǎn)空洞率最小的工藝參數(shù)組合為鍍金層厚度8μm、降溫速率1.5℃/s、升溫速率0.7~1.1℃/s。
【作者單位】: 桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 真空共晶焊 空洞 空洞率 工藝參數(shù)
【基金】:預(yù)研項(xiàng)目“多能量***研究”
【分類號】:TN405
【正文快照】: 隨著各種電子產(chǎn)品的普及,功率器件得到了廣泛應(yīng)用,電子系統(tǒng)的集成度也越來越高。電子系統(tǒng)的高度集成化必然帶來高熱量。雖然可采用新型的焊接方式及散熱方式進(jìn)行散熱,但對于高度集成化的大功率器件或系統(tǒng)仍然不夠,焊接空洞仍然是影響芯片散熱的主要因素之一[1],如在大功率芯片
【相似文獻(xiàn)】
中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 姜永娜,曹曦明;共晶燒結(jié)技術(shù)的實(shí)驗(yàn)研究[J];半導(dǎo)體技術(shù);2005年09期
2 高能武;季興橋;徐榕青;李悅;;無空洞真空共晶技術(shù)及應(yīng)用[J];電子工藝技術(shù);2009年01期
3 劉瑞霞;王曉雷;晁宇晴;袁永舉;;共晶臺摩擦功能及主要參數(shù)的研究[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2009年11期
4 侯一雪;喬海靈;;真空/可控氣氛共晶爐在電子封裝行業(yè)的應(yīng)用[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2007年05期
5 常溫,張彩云;大功率管芯共晶焊設(shè)備的研制[J];電子工藝技術(shù);2005年06期
6 何文燦;;RTC紅外共晶焊爐的維修改造[J];設(shè)備管理與維修;2009年11期
7 夏俊生;;厚膜HIC共晶焊工藝研究[J];集成電路通訊;2005年03期
8 蕭宜雍 ,李喬 ,王元瑋;摻碲的InSb-NiSb共晶復(fù)合材料的磁阻性能[J];浙江大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);1987年05期
9 文尚勝;陳建龍;陳穎聰;吳玉香;;基于共晶焊接工藝和板上封裝技術(shù)的大功率LED熱特性分析[J];半導(dǎo)體光電;2014年04期
10 徐廣臣;何洪文;郭福;;焦耳熱作用下共晶錫鉍焊點(diǎn)電遷移特性[J];半導(dǎo)體學(xué)報(bào);2008年10期
中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條
1 弋東旭;洪鳴凰;陳金瑤;齊明輝;任國賓;;藥物共晶技術(shù)應(yīng)用[A];第三屆中國晶型藥物研發(fā)技術(shù)研討會暨中國晶體學(xué)會藥物晶體學(xué)專業(yè)委員會成立大會論文集[C];2011年
2 陳嘉媚;魯統(tǒng)部;;通過藥物共晶提高藥物的溶解性[A];第三屆中國晶型藥物研發(fā)技術(shù)研討會暨中國晶體學(xué)會藥物晶體學(xué)專業(yè)委員會成立大會論文集[C];2011年
3 陳鵬源;張琳;朱順官;鮑國鋼;;幾種共晶炸藥的制備與理論研究[A];第十六屆中國科協(xié)年會——分9含能材料及綠色民爆產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇論文集[C];2014年
4 閆巖;魯統(tǒng)部;;阿戈美拉汀與異煙堿共晶研究[A];第三屆中國晶型藥物研發(fā)技術(shù)研討會暨中國晶體學(xué)會藥物晶體學(xué)專業(yè)委員會成立大會論文集[C];2011年
5 李言祥;;從多相共晶到高熵—淺談五元合金的凝固[A];2011中國材料研討會論文摘要集[C];2011年
6 李華榮;田曼曼;;熔鑄炸藥體系共晶/低共熔物的結(jié)構(gòu)性能研究[A];中國化學(xué)會第29屆學(xué)術(shù)年會摘要集——第29分會:公共安全化學(xué)[C];2014年
7 李江存;焦清介;任惠;魯建英;李吉剛;孫杰;;不同方法制備奧克托今/3-硝基-1,2,4-三唑-5-酮(HMX/NTO)共晶[A];中國化學(xué)會第29屆學(xué)術(shù)年會摘要集——第29分會:公共安全化學(xué)[C];2014年
8 胡平;蘇勇;陳文平;蔣巖;;Ce、Mn、Cr對高鐵共晶鋁硅活塞合金組織和性能的影響[A];第十三屆21。ㄊ、區(qū))4市鑄造會議暨第七屆安徽省鑄造技術(shù)大會論文集[C];2012年
9 于洪翠;張明乾;郭放;;固態(tài)研磨控制不同比例尿素共晶產(chǎn)物的相互轉(zhuǎn)化以及粉末衍射結(jié)構(gòu)測定[A];中國化學(xué)會第28屆學(xué)術(shù)年會第1分會場摘要集[C];2012年
10 任廣成;聞?wù)窈?朱學(xué)棟;;ZSM-5/11共晶分子篩合成及其在苯、甲醇烷基化反應(yīng)中的應(yīng)用[A];中國化學(xué)會第29屆學(xué)術(shù)年會摘要集——第27分會:多孔功能材料[C];2014年
中國碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前4條
1 郭晶晶;茶堿—煙酰胺共晶熱力學(xué)研究及溶液絡(luò)合機(jī)理的探索[D];天津大學(xué);2013年
2 姚強(qiáng);頭孢類藥物中間體(Z)-2-甲氧亞氨基-2-呋喃乙酸銨鹽的合成及藥物共晶的設(shè)計(jì)研究[D];遼寧師范大學(xué);2013年
3 李婷婷;ZSM-5/11共晶分子篩與多級孔道ZSM-5分子篩的合成[D];華東理工大學(xué);2014年
4 耿娜;阿戈美拉汀多晶型和曲尼司特共晶的研究[D];中山大學(xué);2013年
,本文編號:754527
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/754527.html