本文關鍵詞：超聲振動協同化學輔助固結磨粒拋光技術的開發(fā)

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【摘要】：傳統(tǒng)化學機械拋光是硅片獲得超光滑表面的常見加工方法,這種游離磨粒的化學機械拋光的加工效率及加工表面質量低,加工時需大量使用對環(huán)境污染嚴重的化學拋光劑,特別是硅片直徑的不斷增大而導致加工困難等方面所表現的問題越來越突出。因此提出了一種超聲橢圓振動協同化學作用輔助固結磨粒的復合拋光硅片新技術,并對此加工機理進行了理論分析。研制了復合拋光裝置,對拋光工具設計進行了詳細論述,在此基礎上開展了硅片復合拋光與傳統(tǒng)拋光的對比試驗研究。試驗結果表明,在相同的試驗條件下,復合拋光技術不但硅片拋光表面質量得到改善,而且拋光效率也得到提高。該方法為硅片的精密加工探索了一種新方法。
【作者單位】： 江西農業(yè)大學工學院;日本秋田縣立大學系統(tǒng)科學技術學部;
【關鍵詞】： 超聲橢圓振動 化學作用 固結磨粒 拋光 硅片
【基金】：國家自然科學基金(51065011) 國家留學基金委資助
【分類號】：TN305.2
【正文快照】： 社會和科學技術的不斷進步,集成電路(integratedcircuit-IC)在人們日常生活和生產當中的應用越來越廣泛,它的發(fā)展極大地推動了航天航空技術、通訊技術、計算機及家用電器等產業(yè)的迅猛發(fā)展,已成為經濟發(fā)展的命脈、社會進步的基礎、國際競爭的籌碼及國家安全的保障[1-2]。在IC制

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本文編號：739785