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線(xiàn)束端接非線(xiàn)性負(fù)載精簡(jiǎn)計(jì)算模型

發(fā)布時(shí)間:2017-08-25 00:10

  本文關(guān)鍵詞:線(xiàn)束端接非線(xiàn)性負(fù)載精簡(jiǎn)計(jì)算模型


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【摘要】:為實(shí)現(xiàn)大線(xiàn)束長(zhǎng)電纜端接非線(xiàn)性負(fù)載高效分析,將等效電纜束法(equivalent cable bundle method,ECBM)與高效的通用電路模擬軟件SPICE(simulation program with integrated circuit emphasis)模型方法相結(jié)合,提出了更為精簡(jiǎn)的SPICE模型。通過(guò)調(diào)整等效步驟,發(fā)展ECBM,提出了非線(xiàn)性負(fù)載的精簡(jiǎn)方法;采用該模型對(duì)長(zhǎng)度為2 m的4芯電纜束的電磁脈沖(electromagnetic pulse,EMP)耦合進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:該模型分析時(shí),精度可靠,結(jié)果一致性較好,對(duì)線(xiàn)性負(fù)載的分析時(shí)間減少了0.64 s,對(duì)非線(xiàn)性負(fù)載T15KE39CA的分析時(shí)間減少了0.98 s,對(duì)非線(xiàn)性負(fù)載B32K130的分析時(shí)間減少了1.23 s,精簡(jiǎn)效益均在60%以上。這些結(jié)果對(duì)于研究端接非線(xiàn)性負(fù)載的大線(xiàn)束長(zhǎng)電纜EMP響應(yīng)規(guī)律具有指導(dǎo)意義。
【作者單位】: 中國(guó)人民解放軍96175部隊(duì);解放軍理工大學(xué)電磁環(huán)境效應(yīng)與電光工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】EMP ECBM SPICE 時(shí)域 非線(xiàn)性負(fù)載 精簡(jiǎn)模型 計(jì)算效率
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金(51477183)~~
【分類(lèi)號(hào)】:TN811;TN03
【正文快照】: 2.解放軍理工大學(xué)電磁環(huán)境效應(yīng)與電光工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,南京210007)0引言1線(xiàn)束電磁脈沖(EMP)耦合一直是電磁兼容領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)問(wèn)題之一[1-8],而端接非線(xiàn)性負(fù)載的大線(xiàn)束耦合分析是其中的重點(diǎn)研究方向[9-11],具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。例如百芯的市話(huà)電纜分析,就是典型的端接非線(xiàn)

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

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3 石林初,杜行堯,呂文生,吳毅,吳敏;發(fā)射極電流集邊效應(yīng)理論的SPICE模擬驗(yàn)證[J];半導(dǎo)體學(xué)報(bào);2000年11期

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5 K.T.Moore;;性能與精度并進(jìn)SPICE仿真的美夢(mèng)成真[J];中國(guó)集成電路;2011年10期

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7 ;Photodiode Circuit Macro-model for SPICE Si mulation[J];Semiconductor Photonics and Technology;2006年01期

8 Gary M.Dolny,胡易;采用經(jīng)驗(yàn)方法的功率MOSFET的SPICEⅡ子電路模型[J];微電子學(xué);1988年01期

9 Mike Engelhardt;;我們需要編寫(xiě)新的SPICE嗎?[J];電子與電腦;2007年04期

10 荊玉珂;潘志浩;;基于SPICE模型參數(shù)的二極管選取及應(yīng)用仿真[J];計(jì)算機(jī)仿真;2008年09期

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5 趙國(guó)南;郭裕順;;超高速集成電路的SPICE瞬態(tài)時(shí)域模擬[A];1995年全國(guó)微波會(huì)議論文集(下冊(cè))[C];1995年

6 陳昭祥;杜江峰;;一種基于GaN HEMT直流特性的SPICE宏模型[A];四川省電子學(xué)會(huì)半導(dǎo)體與集成技術(shù)專(zhuān)委會(huì)2006年度學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2006年

中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

1 趙野;PDP行驅(qū)動(dòng)芯片用高壓DMOS器件SPICE宏模型研究[D];東南大學(xué);2007年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

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2 程剛;應(yīng)用FDTD-SPICE技術(shù)的高速互連結(jié)構(gòu)時(shí)域分析[D];電子科技大學(xué);2004年

3 王建;基于SPICE的互連電路仿真技術(shù)研究[D];上海交通大學(xué);2010年

4 謝德福;基于SPICE的電路仿真系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D];上海交通大學(xué);2010年

5 禹sリ,

本文編號(hào):733916


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