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氮化硅:未來陶瓷基片材料的發(fā)展趨勢

發(fā)布時間:2017-08-24 08:37

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【摘要】:正近年來,半導(dǎo)體器件正沿著大功率化、高頻化、集成化的方向發(fā)展。大功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、LED照明等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。可以說大功率半導(dǎo)體器件,是綠色經(jīng)濟的核"芯"。任何半導(dǎo)體器件在工作時都有一定的損耗,大部分的損耗均變成熱量。有統(tǒng)計表明,由熱引起的器件失效高達55%,可見熱是影響大功率半導(dǎo)體器件可靠性的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體封
【作者單位】: 北京中材人工晶體研究院有限公司;
【關(guān)鍵詞】陶瓷基片;半導(dǎo)體器件;氮化硅陶瓷;高頻化;電動汽車;覆銅板;燒結(jié)助劑;纖鋅礦結(jié)構(gòu);燒結(jié)方法;抗彎強度;
【分類號】:TN303;TQ174.1
【正文快照】: 近年來,半導(dǎo)體器件正沿著大功率化、高頻化、集成化的方向發(fā)展。大功率半導(dǎo)體器件在風(fēng)力發(fā)電、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、LED照明等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用?梢哉f大功率半導(dǎo)體器件,是綠色經(jīng)濟的核“芯”。 任何半導(dǎo)體器件在工作時都有一定的損耗,大部分的損耗均變成熱量。有統(tǒng)

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本文編號:730297

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