本文關(guān)鍵詞：實(shí)現(xiàn)芯片高精度拾放的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析

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【摘要】：以全自動(dòng)精密組裝設(shè)備為例,從設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)、控制結(jié)構(gòu)、軟件設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)等方面,對(duì)芯片拾放精度的影響因素做了詳細(xì)分析,并指出解決辦法。這些理論和方法可在全自動(dòng)貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、晶圓芯片拾取機(jī)等設(shè)備中進(jìn)一步驗(yàn)證。
【作者單位】： 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所;
【關(guān)鍵詞】： 芯片拾放 影響因素 高精度
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展要求微組裝設(shè)備制造技術(shù)不斷推進(jìn),在國(guó)外通常是先進(jìn)的設(shè)備成就了先進(jìn)的工藝,一代設(shè)備引領(lǐng)了一代工藝。目前微電子行業(yè)組裝的最小芯片尺寸約為0.2 mm左右,全自動(dòng)貼片設(shè)備對(duì)位精度一般為±10μm左右,在降低效率的前提下,有要求更高的精度達(dá)到±1μm,因此小芯

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1 盧立倩;李增勇;崔若飛;周偉偉;;血液酒精的近紅外光譜法檢測(cè)預(yù)放大電路設(shè)計(jì)[J];山東大學(xué)學(xué)報(bào)(工學(xué)版);2014年03期

2 ;[J];;年期

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本文編號(hào)：729219