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InGaAs量子阱半導體薄片激光器芯片處理及光譜特性

發(fā)布時間:2017-08-20 23:18

  本文關鍵詞:InGaAs量子阱半導體薄片激光器芯片處理及光譜特性


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【摘要】:半導體薄片激光器綜合了面發(fā)射半導體激光器、邊發(fā)射半導體激光器和二極管泵浦固體激光器的優(yōu)點,獲得高質量近衍射極限的基模圓形光束的同時,也可獲得高的輸出功率。通過半導體能帶工程,半導體薄片激光器發(fā)射波長從可見光延伸到近紅外,較高的腔內循環(huán)振蕩功率支持腔內倍頻以及鎖模運轉,使其在激光顯示、生物醫(yī)學、光通信系統(tǒng)等領域具有廣泛的應用。論文闡述了半導體薄片激光器的發(fā)展背景以及研究意義,總結了半導體薄片激光器所具有的優(yōu)點,并介紹了鎖模半導體薄片激光器和倍頻半導體薄片激光器的研究現(xiàn)狀。在InGaAs量子阱半導體薄片激光器的基礎知識部分,簡單介紹了半導體薄片激光器增益介質具有的兩種不同的基本結構以及各自后期的芯片處理。根據(jù)已設計的980nm半導體薄片激光器增益芯片的外延結構,從半導體材料的能帶出發(fā),分析了不同材料構成的量子阱結構在生長過程中由于晶格失配產生的應變,討論了應變對量子阱能帶和量子阱臨界厚度的影響,對980nm半導體薄片激光器增益芯片的量子阱結構做了相關理論計算。利用多光束干涉理論和光學傳播矩陣,建立了數(shù)學方程分析分布布拉格反射鏡的反射率及反射帶寬,數(shù)值模擬確定了構成反射鏡材料的厚度。介紹了半導體薄片激光器相關熱管理的基本理論,基于設計的反向生長結構的增益芯片,確定了芯片的后期處理流程。通過對液體毛細鍵合的理論分析,明確了對增益芯片以及散熱片SiC的清洗步驟,成功將增益芯片與SiC鍵合,并且設計了加壓裝置,以加強鍵合強度。論文研究了增益芯片表面金屬化以及銦焊封裝工藝,利用化學腐蝕的方法,將增益芯片的基質層成功剝離。探討芯片處理過程中出現(xiàn)的問題,并給出了解決方法。實驗研究了增益芯片的自發(fā)輻射譜以及反射譜,測量了不同熱沉溫度下邊自發(fā)輻射譜特性以及面自發(fā)輻射譜特性。通過分析自發(fā)輻射譜特性,可優(yōu)化增益芯片的結構,對高功率高光束質量半導體薄片激光器的實現(xiàn)提供基礎數(shù)據(jù)方面的支撐。
【關鍵詞】:半導體薄片激光器 液體毛細鍵合 基質刻蝕 自發(fā)輻射譜
【學位授予單位】:重慶師范大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TN248.4
【目錄】:
  • 中文摘要5-6
  • 英文摘要6-10
  • 1 緒論10-19
  • 1.1 課題背景及研究意義10-13
  • 1.2 半導體薄片激光器的發(fā)展現(xiàn)狀13-18
  • 1.2.1 鎖模半導體薄片激光器研究現(xiàn)狀14-16
  • 1.2.2 倍頻半導體薄片激光器研究現(xiàn)狀16-18
  • 1.3 論文的主要工作18-19
  • 2 SDLS理論基礎與結構設計19-29
  • 2.1 SDLS工作原理與基本結構19-21
  • 2.1.1 SDLs工作原理19-20
  • 2.1.2 SDLs基本結構20-21
  • 2.2 應變量子阱21-26
  • 2.2.1 應變量子阱材料體系21-23
  • 2.2.2 應變對量子阱能帶的影響23-25
  • 2.2.3 應變量子阱臨界厚度25-26
  • 2.2.4 量子阱設計厚度26
  • 2.3 DBR反射鏡26-27
  • 2.4 VECSEL結構設計27-28
  • 2.4.1 緩沖層設計27
  • 2.4.2 增益芯片結構27-28
  • 2.5 本章小結28-29
  • 3 芯片處理29-42
  • 3.1 熱管理的基本理論29
  • 3.2 液體毛細鍵合29-33
  • 3.2.1 液體毛細鍵合理論分析29-31
  • 3.2.2 液體毛細鍵合實驗31-33
  • 3.3 金屬化處理33-38
  • 3.3.1 芯片表面金屬化33-35
  • 3.3.2 增益芯片焊接原理35-36
  • 3.3.3 焊接實驗36-38
  • 3.4 基質刻蝕38-40
  • 3.5 本章小結40-42
  • 4 光譜特性42-48
  • 4.1 量子阱自發(fā)輻射譜42-43
  • 4.2 光譜測量實驗43
  • 4.3 邊發(fā)射譜特性43-45
  • 4.4 面發(fā)射譜特性45-47
  • 4.5 本章小結47-48
  • 5 總結48-49
  • 參考文獻49-56
  • 附錄A:作者攻讀碩士學位期間發(fā)表論文及科研情況56-57
  • 致謝57

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本文編號:709472

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