本文關(guān)鍵詞：對一種新型銅面附著增強(qiáng)劑性能的研究

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【摘要】：介紹了一種新型銅面附著增強(qiáng)劑,并將它與以往的四種微蝕劑對了對比,從中得出以下結(jié)論:RS-895是一種優(yōu)良銅面附著增強(qiáng)劑,它在不改變基銅和鍍層的結(jié)構(gòu)和性能的同時(shí),增強(qiáng)銅面附著力,完全適應(yīng)于高密度多層板的制作很高的性價(jià)比,對環(huán)境友好,藥液穩(wěn)定,用它代替以往的微蝕劑。
【作者單位】： 廣東成德電子科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 附著增強(qiáng)劑 剝離強(qiáng)度 微蝕速率
【分類號】：TN41
【正文快照】： 隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展,新的電子貼裝技術(shù)不斷地涌現(xiàn)出來,從而推動(dòng)PCB設(shè)計(jì)向著輕、薄、短、小和多功能方向發(fā)展,PCB線路越來越密,向著“極限化”逼近,各種“甚高密度”的精細(xì)線路制作成為當(dāng)今考驗(yàn)PCB企業(yè)技術(shù)能力的一個(gè)重要指標(biāo),又因PCB板制程繁多,在很多工序都設(shè)置了前處理,，

本文編號：701341