橫向結(jié)構(gòu)ZnO納米線陣列紫外探測(cè)器件的研究
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【摘要】:隨著生態(tài)環(huán)境的逐漸惡化和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,人們對(duì)健康的關(guān)注度逐漸提高,特別是對(duì)皮膚保護(hù)和環(huán)境健康監(jiān)測(cè)的日益重視,使得新興的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中多節(jié)點(diǎn)探測(cè)對(duì)紫外探測(cè)器的需求不斷增大,且越來(lái)越向著高靈敏度和小型化的方向發(fā)展。氧化鋅(ZnO)的納米結(jié)構(gòu)具有單晶程度高、比表面積大等優(yōu)異特性,成為納米器件的首選材料。本文通過(guò)對(duì)基礎(chǔ)工藝嚴(yán)謹(jǐn)而細(xì)致的摸索,對(duì)實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象背后物理機(jī)制的深入探究,將納米技術(shù)結(jié)合到傳統(tǒng)微電子工藝中,采用水熱法片上制備了橫向結(jié)構(gòu)的ZnO納米線陣列紫外探測(cè)器件,在保證納米線結(jié)構(gòu)和特性完整以及器件整體均勻性的基礎(chǔ)上,有效地提高了器件的增益,縮短了響應(yīng)時(shí)間和恢復(fù)時(shí)間。本文主要內(nèi)容與結(jié)果如下:1、通過(guò)在不同襯底上和不同退火條件下實(shí)現(xiàn)垂直結(jié)構(gòu)ZnO納米線陣列,探討襯底形狀對(duì)ZnO納米線生長(zhǎng)的影響;采用四種不同的工藝方法實(shí)現(xiàn)橫向生長(zhǎng)的ZnO納米線陣列,并分析各方法對(duì)橫向結(jié)構(gòu)器件制備的利弊,從而確定橫向生長(zhǎng)ZnO納米線陣列的工藝流程。2、通過(guò)分析基于剝離種子層方法制備橫向生長(zhǎng)的ZnO納米線過(guò)程中,生長(zhǎng)初期各個(gè)階段的生長(zhǎng)形態(tài),提出了ZnO納米線在臺(tái)階拐角處成核生長(zhǎng)的橫向生長(zhǎng)機(jī)制,使得橋接結(jié)構(gòu)納米器件得以實(shí)現(xiàn)。3、對(duì)器件進(jìn)行了后續(xù)去除多余納米線處理,以及電極的二次加固,顯著提高器件的紫外響應(yīng)特性,也同時(shí)驗(yàn)證了在傳統(tǒng)微電子加工工藝中,引入納米技術(shù)的納米線生長(zhǎng)方式制備納米器件的可行性。4、分別嘗試了Cr和Au兩種金屬電極的器件結(jié)構(gòu):由于Cr電極對(duì)其上縱向生長(zhǎng)的納米線有抑制作用,導(dǎo)致橫向生長(zhǎng)納米線長(zhǎng)度可以到達(dá)對(duì)側(cè)電極,光電響應(yīng)方式為受表面氧離子吸附控制的光電導(dǎo)效應(yīng),光電流大但增益低,響應(yīng)和恢復(fù)速度慢。經(jīng)二次電極加固,納米線根部與電極金屬直接形成肖特基接觸,光電響應(yīng)方式變?yōu)楣夥?yīng),增益和速度得到了極大改善。由于Au電極對(duì)其上縱向生長(zhǎng)的納米線有催化作用,導(dǎo)致溶質(zhì)資源的競(jìng)爭(zhēng),相同時(shí)間,橫向生長(zhǎng)的納米線不能到達(dá)對(duì)側(cè),而是交叉橋接,但卻形成了紫外光誘導(dǎo)的橋接納米線間勢(shì)壘結(jié)高度調(diào)控機(jī)制,得到的器件特性最優(yōu):室溫1V偏壓下暗電流為10-9A,在20mW/cm2光照強(qiáng)度的365nm波長(zhǎng)紫外光照下,光暗電流比可達(dá)8×105,響應(yīng)時(shí)間和恢復(fù)時(shí)間分別為1.1s和1.3s。
【關(guān)鍵詞】:ZnO納米線 紫外探測(cè)器 橫向生長(zhǎng) 橋接結(jié)構(gòu)
【學(xué)位授予單位】:北京工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類(lèi)號(hào)】:TN23
【目錄】:
- 摘要4-6
- Abstract6-10
- 第一章 緒論10-20
- 1.1 課題研究背景10-11
- 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀11-18
- 1.2.1 ZnO薄膜紫外探測(cè)器11-12
- 1.2.2 單根ZnO納米線紫外探測(cè)器12-13
- 1.2.3 垂直結(jié)構(gòu)ZnO納米線陣列紫外探測(cè)器13-15
- 1.2.4 橫向結(jié)構(gòu)納米線紫外探測(cè)器的研究進(jìn)展15-18
- 1.3 本論文的研究目標(biāo)及主要內(nèi)容18-20
- 第二章 ZnO納米線陣列的水熱法生長(zhǎng)與器件制備工藝流程20-40
- 2.1 垂直結(jié)構(gòu)ZnO納米線陣列的水熱法生長(zhǎng)20-28
- 2.1.1 水熱合成法20-21
- 2.1.2 襯底晶格對(duì)ZnO納米線陣列生長(zhǎng)的影響21-26
- 2.1.3 種子層退火條件對(duì)氧化鋅納米線生長(zhǎng)的影響26-28
- 2.2 橫向生長(zhǎng)ZnO納米線陣列的實(shí)現(xiàn)28-34
- 2.2.1 基于ZnO種子層解理面的ZnO納米線的橫向生長(zhǎng)28-29
- 2.2.2 基于腐蝕種子層的ZnO納米線的橫向生長(zhǎng)29-31
- 2.2.3 基于剝離種子層的ZnO納米線的橫向生長(zhǎng)31-32
- 2.2.4 基于等離子體刻蝕種子層斷面的ZnO納米線的橫向生長(zhǎng)32-33
- 2.2.5 橫向生長(zhǎng)方法的選擇33-34
- 2.3 傳統(tǒng)微電子工藝與納米技術(shù)相結(jié)合的紫外探測(cè)器件制備34-38
- 2.4 本章小結(jié)38-40
- 第三章 納米線生長(zhǎng)方式所決定的器件的光電響應(yīng)特性40-54
- 3.1 溶質(zhì)資源競(jìng)爭(zhēng)引起的不同金屬電極器件特性的差異40-46
- 3.1.1 溶質(zhì)資源競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)象40-43
- 3.1.2 溶質(zhì)資源競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致的器件結(jié)構(gòu)的差異43
- 3.1.3 不同金屬電極器件的紫外響應(yīng)特性43-46
- 3.1.3.1 Cr電極器件的紫外響應(yīng)特性45
- 3.1.3.2 Ti/Au電極器件的紫外響應(yīng)特性45-46
- 3.2 納米線陣列的橫向生長(zhǎng)與橋接器件結(jié)構(gòu)46-51
- 3.2.1 納米線的橫向生長(zhǎng)與光刻制備工藝46-47
- 3.2.2 納米線臺(tái)階處成核與生長(zhǎng)演化的觀測(cè)47-49
- 3.2.3 ZnO納米線的橫向生長(zhǎng)機(jī)制49-50
- 3.2.4 均勻的橋接結(jié)構(gòu)的納米線陣列探測(cè)器50-51
- 3.3 本章小結(jié)51-54
- 第四章 后工藝處理與器件特性的進(jìn)一步提高54-60
- 4.1 去納米線處理與二次電極加固54-55
- 4.2 Cr電極器件的特性改善55-57
- 4.3 Ti/Au電極器件特性改善57-58
- 4.4 器件的統(tǒng)計(jì)均勻性58-59
- 4.5 本章小結(jié)59-60
- 結(jié)論60-62
- 參考文獻(xiàn)62-66
- 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文66-68
- 致謝68
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本文編號(hào):684349
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