LaTiO高k柵介質(zhì)Ge MOS電容電特性及Ti含量優(yōu)化
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更多相關(guān)文章: Ge MOS LaTiO 界面質(zhì)量 k值
【摘要】:采用共反應濺射法將Ti添加到La_2O_3中,制備了LaTiO/Ge金屬-氧化物-半導體電容,并就Ti含量對器件電特性的影響進行了仔細研究.由于Ti-基氧化物具有極高的介電常數(shù),LaTiO柵介質(zhì)能夠獲得高k值;然而由于界面/近界面缺陷隨著Ti含量的升高而增加,添加Ti使界面質(zhì)量惡化,進而使柵極漏電流增大、器件可靠性降低.因此,為了在器件電特性之間實現(xiàn)協(xié)調(diào),對Ti含量進行優(yōu)化顯得尤為重要.就所研究的Ti/La_2O_3比率而言,18.4%的Ti/La_2O_3比率最合適.該比率導致器件呈現(xiàn)出高k值(22.7)、低D_(it)(5.5×10~(11)eV~(-1)·cm~(-2))、可接受的J_g(V_g=1V,J_g=7.1×10~(-3)A·cm~(-2))和良好的器件可靠性.
【作者單位】: 黃岡師范學院電子信息系;華中科技大學光學與電子信息學院;
【關(guān)鍵詞】: Ge MOS LaTiO 界面質(zhì)量 k值
【基金】:國家自然科學基金(批準號:61274112) 湖北省自然科學基金(批準號:2011CDB165) 黃岡師范學院科研項目(批準號:2012028803)資助的課題~~
【分類號】:TN386;O614.331
【正文快照】: 1引言由于具有較高的體載流子遷移率,Ge被認為是制備高性能金屬-氧化物-半導體(metal-oxide-semiconductor,MOS)器件的有效溝道材料之一.為了在提高運行速度的同時進一步等比縮小器件尺寸,人們對Ge MOS器件的高k柵介質(zhì)進行了廣泛研究,如Hf O2[1 3],Zr O2[4],Al2O3[5]和Ti O2[6
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1 盧振偉;吳現(xiàn)成;徐大印;趙麗麗;張道明;王文海;甄聰棉;;高k柵介質(zhì)的研究進展[J];材料導報;2008年S3期
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6 王樂;張亞軍;祖帥;鐘傳杰;;雙層復合柵介質(zhì)膜的制備及電學性能研究[J];功能材料;2012年07期
7 賈護軍,楊銀堂,李躍進,柴常春;SiC功率器件與電路中的柵介質(zhì)技術(shù)[J];功能材料與器件學報;2005年03期
8 王韌;陳勇;;Hf基高K柵介質(zhì)材料研究進展[J];材料導報;2005年11期
9 馮麗萍;劉正堂;田浩;;新型高k柵介質(zhì)HfSiON薄膜的制備及性能研究[J];稀有金屬材料與工程;2008年11期
10 劉璐;劉正堂;馮麗萍;田浩;劉其軍;王雪梅;;退火對柵介質(zhì)SrHfON薄膜性能的影響[J];稀有金屬材料與工程;2012年05期
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1 張國強;陸嫵;余學鋒;郭旗;任迪遠;嚴榮良;;含N薄柵介質(zhì)的電離輻照及退火特性[A];1998電子產(chǎn)品防護技術(shù)研討會論文集[C];1998年
2 王黎君;馮猛;陶弦;湯清云;沈應中;;用于制備高K材料的稀土胺基化合物的合成和純化[A];第十一屆全國MOCVD學術(shù)會議論文集[C];2010年
3 嚴榮良;張國強;余學鋒;任迪遠;陸嫵;趙元富;胡浴紅;;HCl摻入量對MOSFET電離輻照特性的影響[A];第7屆全國核電子學與核探測技術(shù)學術(shù)年會論文集(三)[C];1994年
4 卓木金;馬秀良;;HfO_2/Si(001)界面層的TEM研究[A];2006年全國電子顯微學會議論文集[C];2006年
5 張國強;嚴榮良;余學鋒;高劍俠;任迪遠;范隆;趙元富;胡浴紅;;摻HCl MOSFET輻照后退火特性的研究[A];第7屆全國核電子學與核探測技術(shù)學術(shù)年會論文集(三)[C];1994年
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1 梁;KLA推出新一代非接觸式在線測試系統(tǒng)[N];中國電子報;2002年
2 ;王者之劍——Intel高k柵介質(zhì)和金屬棚極技術(shù)[N];中國電腦教育報;2007年
3 宋家雨;英特爾45納米工藝取得突破[N];網(wǎng)絡世界;2007年
4 劉洪宇;高K制程:MOS之后的再革命[N];中國計算機報;2007年
5 葉甜春 錢鶴;微電子領(lǐng)域前沿透視[N];中國電子報;2001年
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1 張雪鋒;高k柵介質(zhì)Si/Ge MOSFET遷移率模型及制備工藝研究[D];華中科技大學;2008年
2 陳衛(wèi)兵;高k柵介質(zhì)MOS器件模型和制備工藝研究[D];華中科技大學;2006年
3 孫清清;先進CMOS高k柵介質(zhì)的實驗與理論研究[D];復旦大學;2009年
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5 匡潛瑋;ALD淀積高k柵介質(zhì)材料與器件特性研究[D];西安電子科技大學;2013年
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,本文編號:677588
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