本文關(guān)鍵詞：一種基于仲裁器的鍵合前硅通孔測(cè)試方法

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【摘要】：硅通孔(TSV)故障嚴(yán)重降低了三維集成電路的良率和可靠性。為了在制造流程中盡早精確地排除TSV故障,提出了一種基于仲裁器的鍵合前TSV測(cè)試方法。由于高電平信號(hào)通過故障TSV的延遲時(shí)間小于無故障TSV,比較被測(cè)TSV與無故障TSV的延遲時(shí)間,即可判斷被測(cè)TSV是否存在故障,比較結(jié)果由仲裁器給出。依次將被測(cè)TSV的延遲時(shí)間與不同的延遲時(shí)間相比,可對(duì)其延遲進(jìn)行區(qū)間定位,實(shí)現(xiàn)TSV故障分級(jí)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方案能夠檢測(cè)出開路電阻大于281Ω的電阻開路故障、泄漏電阻小于223 MΩ的泄漏故障,有效解決了兩種TSV故障共存的檢測(cè)問題。與現(xiàn)有同類方法相比,該方法提高了測(cè)試精度,增加了可檢測(cè)故障范圍,并且可以進(jìn)行故障分級(jí)。
【作者單位】： 合肥工業(yè)大學(xué)電子科學(xué)與應(yīng)用物理學(xué)院;安徽財(cái)經(jīng)大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)系;
【關(guān)鍵詞】： 三維集成電路 硅通孔 鍵合前測(cè)試 測(cè)試精度 故障分級(jí)
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(62174036,61574052)
【分類號(hào)】：TN405
【正文快照】： 2.安徽財(cái)經(jīng)大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)系,安徽蚌埠233030)1引言基于硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)的三維集成電路極大地推動(dòng)了集成電路行業(yè)的發(fā)展。與傳統(tǒng)的二維集成電路不同,三維集成電路通過TSV將多個(gè)晶片垂直堆疊,具有功耗低、帶寬寬、面積小、性能好、支持異構(gòu)集成等優(yōu)點(diǎn)[1]

【相似文獻(xiàn)】

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中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫 前9條

1 龐鈞文;王s，

本文編號(hào)：668148