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  本文關鍵詞：硅基AlGaInP發(fā)光二極管激光加工工藝研究

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【摘要】：采用半導體激光器制備了硅基AlGaInP發(fā)光二極管,研究了激光能量密度、重復頻率及平臺加工速度對加工效果的影響,利用電子顯微鏡等測試工具分析了經激光加工后的硅基LED芯片表面和側面形貌等結構特性,獲得了較優(yōu)的加工參數。
【作者單位】： 揚州乾照光電有限公司;
【關鍵詞】： 激光技術 LED芯片 固體激光器 激光加工 加工參數
【分類號】：TN312.8;TN249
【正文快照】： l引言 激光加工是一個復雜的過程,影響激光加工質量的因素有激光光束質量、激光模式、脈沖寬度、光斑大小、能量密度、焦距、重復頻率、平臺移動速度以及材料特性等[1]。當前用于加工發(fā)光二極管(LED)的激光器以納秒級脈寬激光器為主,其中Sapphire基板藍光LED以其顯著的加工效

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本文編號：662258