本文關(guān)鍵詞：基于基片集成波導(dǎo)技術(shù)的毫米波引線鍵合結(jié)構(gòu)

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【摘要】：當(dāng)前微波毫米波芯片的引線鍵合主要是在芯片焊盤和微帶線之間實施,當(dāng)工作頻率達(dá)到毫米波頻段,引線鍵合的性能對鍵合線屬性及微帶線加工精度的敏感度均越來越高,鍵合操作中鍵合線長度的差異或微帶線加工的誤差都可能導(dǎo)致鍵合性能的快速惡化。提出了一種基于基片集成波導(dǎo)(Substrate Integrated Waveguide,SIW)技術(shù)的毫米波引線鍵合結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)直接使用SIW與芯片焊盤或其他電路進(jìn)行鍵合,對比現(xiàn)有微帶鍵合方案,使用提出的基于SIW的鍵合方案,可以顯著降低對結(jié)構(gòu)加工精度的敏感度,同時減少了對介質(zhì)基片的限制等。設(shè)計了無源SIW鍵合結(jié)構(gòu),仿真和測試結(jié)果表明,基于SIW的鍵合結(jié)構(gòu)擁有良好的鍵合性能,相比微帶鍵合結(jié)構(gòu),降低了傳輸損耗,降低了對結(jié)構(gòu)尺寸的靈敏度,改善了鍵合性能。
【作者單位】： 東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院毫米波國家重點實驗室;
【關(guān)鍵詞】： 鍵合 基片集成波導(dǎo) SIW 毫米波芯片
【基金】：國家重點研發(fā)計劃(2016YFB0101001)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 鍵合技術(shù)廣泛的應(yīng)用于集成電路及其封裝與其他電路結(jié)構(gòu)的連接[1-3]。在毫米波頻段,由于封裝技術(shù)的限制,經(jīng)常使用未封裝的單片集成電路的裸片來實現(xiàn)電路的具體功能,這些芯片須采用鍵合的方式連接到電路來實現(xiàn)其功能[4]。在射頻和微波電路中也常采用鍵合的方式來實現(xiàn)單片微波集

【相似文獻(xiàn)】

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