本文關鍵詞：基于基片集成波導技術的毫米波引線鍵合結構

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【摘要】：當前微波毫米波芯片的引線鍵合主要是在芯片焊盤和微帶線之間實施,當工作頻率達到毫米波頻段,引線鍵合的性能對鍵合線屬性及微帶線加工精度的敏感度均越來越高,鍵合操作中鍵合線長度的差異或微帶線加工的誤差都可能導致鍵合性能的快速惡化。提出了一種基于基片集成波導(Substrate Integrated Waveguide,SIW)技術的毫米波引線鍵合結構,該結構直接使用SIW與芯片焊盤或其他電路進行鍵合,對比現有微帶鍵合方案,使用提出的基于SIW的鍵合方案,可以顯著降低對結構加工精度的敏感度,同時減少了對介質基片的限制等。設計了無源SIW鍵合結構,仿真和測試結果表明,基于SIW的鍵合結構擁有良好的鍵合性能,相比微帶鍵合結構,降低了傳輸損耗,降低了對結構尺寸的靈敏度,改善了鍵合性能。
【作者單位】： 東南大學信息科學與工程學院毫米波國家重點實驗室;
【關鍵詞】： 鍵合 基片集成波導 SIW 毫米波芯片
【基金】：國家重點研發(fā)計劃(2016YFB0101001)
【分類號】：TN405
【正文快照】： 鍵合技術廣泛的應用于集成電路及其封裝與其他電路結構的連接[1-3]。在毫米波頻段,由于封裝技術的限制,經常使用未封裝的單片集成電路的裸片來實現電路的具體功能,這些芯片須采用鍵合的方式連接到電路來實現其功能[4]。在射頻和微波電路中也常采用鍵合的方式來實現單片微波集

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本文編號：651885